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标题: 过孔不能设计在焊接面上片式元件的焊盘中心位置 [打印本页]
作者: oscar0530    时间: 2011-11-13 14:30
标题: 过孔不能设计在焊接面上片式元件的焊盘中心位置
各位大哥，今天在一本书上看到关于过孔设计时的一句话“过孔不能设计在焊接面上片式元件的焊盘中心位置”" _8 c- i% }% A; ~
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0 I) V" P6 c7 _, B0 T请问为啥书上这么说，对嘛？理由是什么？/ P: D# _; M$ ]0 z, s7 V
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在PCB设计时经常会有这种情况，之前一直没有注意。
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作者: oscar0530    时间: 2011-11-14 14:33
自己顶一下把。谢谢大家了。
作者: junliti    时间: 2011-11-14 14:44
片面的，像钽电容之类的，反而会建议这么做， 缩小回流路径，只要满足其工艺间距即可
作者: junliti    时间: 2011-11-14 14:46
不要全信书上的。。。
作者: 紫菁    时间: 2011-11-14 14:49
  貌似有些是可以这样设计的吧
作者: hujzh888    时间: 2011-11-14 15:52
很久以前这个是对的。那时的PCB技术还不高，过孔只能做比较大，如果有过孔在焊盘上，过炉时锡可能会经过孔吸收，把元件拉偏位。现在没有问题了,过孔可以做到很小同时可以封闭，这个问题不存了。再就是如今的电路高速化过孔也就要求这么做了。
作者: oscar0530    时间: 2011-11-14 16:59
谢谢楼上各位高手，特别是6楼大哥耐心解释。我知道工艺上这种做法应该没问题了。
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8 |% o9 l3 y+ `只是说貌似这个过孔摆放的方向不同，所造成的寄生电感值也不同。. Q2 z# ]' D( ]9 q5 u: B

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