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标题: Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging [打印本页]

作者: chjc    时间: 2022-7-15 10:42
标题: Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging
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Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging- Xingcun Colin.pdf

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作者: somethingabc    时间: 2022-7-15 17:21
这本书不错
作者: ang01xin    时间: 2022-7-17 10:30
收下学习一下~~~
作者: heroes521    时间: 2022-8-8 07:07
很好的资料,希望自己有条件下载




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