EDA365电子论坛网

标题: 降低IR DROP [打印本页]

作者: 万花无情    时间: 2022-7-8 13:36
标题: 降低IR DROP
最近有个项目,客户要求电源IR DROP<0.5%,修改了半天layout也很难满足,请问大佬们在PCB设计里怎样使IR DROP压降降低?- {' ]1 b% M+ ?5 S0 ~$ X: S, H

作者: 风车车等风    时间: 2022-7-8 14:17
加大铜皮面积,加层,铜加厚
作者: aarom    时间: 2022-7-8 14:56
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: yamazakiryuji    时间: 2022-7-8 16:22
补充一点,可以尽量缩短线路,加宽的话效果最明显。
作者: ldezgr    时间: 2022-7-9 08:35
加大power的面积,良好的接地
作者: 874551326    时间: 2022-8-1 00:10
用导电率好点的铜,就是铜箔内阻小的铜箔,




欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/) Powered by Discuz! X3.2