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标题:
降低IR DROP
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作者:
万花无情
时间:
2022-7-8 13:36
标题:
降低IR DROP
最近有个项目,客户要求电源IR DROP<0.5%,修改了半天layout也很难满足,请问大佬们在PCB设计里怎样使IR DROP压降降低?
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作者:
风车车等风
时间:
2022-7-8 14:17
加大铜皮面积,加层,铜加厚
作者:
aarom
时间:
2022-7-8 14:56
提示:
作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者:
yamazakiryuji
时间:
2022-7-8 16:22
补充一点,可以尽量缩短线路,加宽的话效果最明显。
作者:
ldezgr
时间:
2022-7-9 08:35
加大power的面积,良好的接地
作者:
874551326
时间:
2022-8-1 00:10
用导电率好点的铜,就是铜箔内阻小的铜箔,
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