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标题: Wafer-Level Chip-Scale Packaging [打印本页]
作者: chjc    时间: 2022-7-7 12:16
标题: Wafer-Level Chip-Scale Packaging
Wafer-Level Chip-Scale Packaging
9 n( n# c: g# x6 QAnalog and Power Semiconductor Applications
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Wafer-Level Chip-Scale Packaging_ Analog and Power Semiconductor Applications-Sh.pdf

19.3 MB, 下载次数: 31, 下载积分: 威望 -5

作者: 521li    时间: 2022-7-7 15:58
晶圆级芯片尺寸封装
6 [- t; Y$ [! q2 y& n" h现在芯片封装都是啊3D或者2.5D技术
作者: ang01xin    时间: 2022-7-17 10:32
多学习学习~~~



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