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标题: 先进封装的优势 [打印本页]

作者: showmaker 时间: 2022-7-5 11:07
标题: 先进封装的优势

先进封装提高加工效率，提高设计效率，减少设计成本。先进封装主要包括倒装类（FlipChip,Bumping），晶圆级封装（WLCSP，FOWLP，PLP），2.5D封装（Interposer）和3D封装（TSV）等。以晶圆级封装为例，产品生产以圆片形式批量生产，可以利用现有的晶圆制备设备，封装设计可以与芯片设计一次进行。这将缩短设计和生产周期，降低成本。

先进封装提高封装效率，降低产品成本。随着后摩尔定律时代的到来，传统封装已经不再能满足需求。传统封装的封装效率（裸芯面积/基板面积）较低，存在很大改良的空间。芯片制程受限的情况下，改进封装便是另一条出路。举例来说，QFP封装效率最高为30%，那么70%的面积将被浪费。DIP、BGA浪费的面积会更多。

先进封装以更高效率、更低成本、更好性能为驱动。先进封装技术于上世纪90年代出现，通过以点带线的方式实现电气互联，实现更高密度的集成，大大减小了对面积的浪费。SiP技术及PoP技术奠定了先进封装时代的开局，2D集成技术，如WaferLevelPackaging（WLP，晶圆级封装），Flip-Chip（倒晶），以及3D封装技术，ThroughSiliconVia（硅通孔，TSV）等技术的出现进一步缩小芯片间的连接距离，提高元器件的反应速度，未来将继续推进着先进封装的脚步。

作者: modengxian111 时间: 2022-7-5 13:12
比其他封装更有优势

作者: somethingabc 时间: 2022-7-5 15:10
降低成本

作者: 子木_eda 时间: 2022-7-6 14:12
有道理，封装技术也是很关键的

作者: chjc 时间: 2022-7-13 16:38

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