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标题:
走线层大面积铺地问题！
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作者:
hzhz20054758
时间:
2011-11-3 11:10
标题:
走线层大面积铺地问题！
小弟目前在做一个10层板，2,4,7层是地，9层是power，top，3,5,6,8都有走高速线，
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当我们走线完成后，习惯在空白的地方都铺上地，我这样做完后，我的leader告诉我说，
# L1 X v4 x$ U2 M5 n; O& h
已经有3层完整地了，信号层的地可能会影响阻抗。
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他说L5-signal, L6-signal参考了L4-gnd, L7-gnd, 板厂一定是用这样的结构去算的，
' I, {& }! _: P/ P6 C4 K; ~
但是实际上，L6-signal部分有大块的铜，因此L5-signal的部分信号线实际上是参考L4-gnd和L6-signal上的铜。
7 L( A1 _& K4 [9 y5 b7 o
但是我L5和L6之间的间距做得比较大，这样回流信号只走L4或L7，我想问问各位大大
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到底是为什么啊，还有表层大面积铺铜的作用是什么呢？和内层的有区别吗？
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如果我把内层GND shape删掉，那要不要再做一个gnd ring呢？{:soso_e154:}
作者:
hzhz20054758
时间:
2011-11-3 11:27
高手快来解答啊！！
作者:
113788067
时间:
2011-11-3 15:32
你的Lead已经解释了~~~内层铺大面积的地会影响你信号线的回流路径，也就是说影响信号线的特性阻抗~
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但是这样做也有好处就是，在内层增加GND，可以减少信号线间的串扰~~
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当你的特性阻抗控制得比较好时，增加GND是可取的！~~
作者:
hzhz20054758
时间:
2011-11-3 16:33
谢谢楼上的兄弟，但是不会影响到我的回流路径啊，因为我的L5-L6之间的介质厚度做得比较厚，
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回流通过阻抗最小的路径回到发射端，应该是就近参考L4,或L7的完整地层啊！为什么会改变他得特性阻抗呢？
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还有一个问题就是内层铺地是如何做到减少信号线之间的串扰的呢？
作者:
zglak
时间:
2011-11-3 22:43
长见识!
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