EDA365电子论坛网

标题: 走线层大面积铺地问题！ [打印本页]

---

作者: hzhz20054758    时间: 2011-11-3 11:10
标题: 走线层大面积铺地问题！
     小弟目前在做一个10层板，2,4,7层是地，9层是power，top，3,5,6,8都有走高速线，
当我们走线完成后，习惯在空白的地方都铺上地，我这样做完后，我的leader告诉我说，
2 B- O- a1 d0 A9 @已经有3层完整地了，信号层的地可能会影响阻抗。
3 T% m4 T: u* L% e  H) A   他说L5-signal, L6-signal参考了L4-gnd, L7-gnd, 板厂一定是用这样的结构去算的，
# G2 S7 x& d; G! F' @" g! N但是实际上，L6-signal部分有大块的铜，因此L5-signal的部分信号线实际上是参考L4-gnd和L6-signal上的铜。
- A3 C' Y9 J: e$ J) M4 M- p   但是我L5和L6之间的间距做得比较大，这样回流信号只走L4或L7，我想问问各位大大
  O0 Q; o/ S: E# V  W1 w到底是为什么啊，还有表层大面积铺铜的作用是什么呢？和内层的有区别吗？
   如果我把内层GND shape删掉，那要不要再做一个gnd ring呢？{:soso_e154:}

---

作者: hzhz20054758    时间: 2011-11-3 11:27
高手快来解答啊！！

---

作者: 113788067    时间: 2011-11-3 15:32
你的Lead已经解释了~~~内层铺大面积的地会影响你信号线的回流路径，也就是说影响信号线的特性阻抗~
/ t% |7 T* c/ Z% u, ^& {! N
但是这样做也有好处就是，在内层增加GND，可以减少信号线间的串扰~~
7 k3 V: z3 L7 ]* s- a5 Q
: f/ s9 U/ Z$ n8 ~+ |. Y. \当你的特性阻抗控制得比较好时，增加GND是可取的！~~

---

作者: hzhz20054758    时间: 2011-11-3 16:33
      谢谢楼上的兄弟，但是不会影响到我的回流路径啊，因为我的L5-L6之间的介质厚度做得比较厚，
0 m2 O3 o! @' Y3 `4 o3 L回流通过阻抗最小的路径回到发射端，应该是就近参考L4,或L7的完整地层啊！为什么会改变他得特性阻抗呢？
    还有一个问题就是内层铺地是如何做到减少信号线之间的串扰的呢？

---

作者: zglak    时间: 2011-11-3 22:43
长见识!

---

欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/)

Powered by Discuz! X3.2