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标题: 在制作原理图器件封装时，一般较Datasheet上的标准尺寸多画多少 [打印本页]

作者: limerence 时间: 2022-6-30 09:41
标题: 在制作原理图器件封装时，一般较Datasheet上的标准尺寸多画多少
在画器件PCB封装的时候，器件的引脚一般多画多少，芯片的尺寸一般多画多少？我看到“电阻电容本身的大小与封装形式无关，封装与标称功率有关”，请问这个标称功率怎么计算。

作者: 菜鸟001 时间: 2022-6-30 10:49
给你推荐一本毛老师的书《PCB封装与原理图库工程设计》

作者: monikaka 时间: 2022-6-30 10:52
datasheet上有推荐封装尺寸图，按这个尺寸做就可以了，另外，solder mask层在pad层的基础上长宽各增加0.1mm就可以了。

作者: Joejoe1 时间: 2022-6-30 11:01
这个看你怎么用，而且元件大小也不一样，一般长度预留1-2mm，宽度0.5-1都可以这样手工焊接和后期维修都比较方便，有的比较精细像FPC排线管脚就按照图纸做，有的规格书上面会提供公差，你直接加最大的公差就行了，像FPC座子，根据不同数目管脚，尺寸大小不一样，所以公差也会变，有0.3mm的公差的，还有0.5，甚至还有1mm的，所以这个得根据实际封装来定义常用的1-2mm差不多。

作者: EDALee 时间: 2022-7-2 17:00
快速建封装（SOP）
名称最小值（单位mm）经典值（单位mm）最大值（单位mm）
趾部填充/JT 0.3          0.4                            －
跟部填充/JH 0.2          0.4                            －
侧面填充/JS 0          0.1                            －
注：Zmax=2JT+Lmax; Gmin=Smin-2JH; X=Wmax+2Js
这个公式是本人经过综合优化GJB 3243及IPC SM 782A标准后得出的，按上面公式建既满足IPC又满足GJB。

作者: killer00 时间: 2022-7-4 08:41
0.5 1

作者: guchenglihua 时间: 2022-7-4 09:49
基本上都是按datasheet上来，如果觉得引脚短了稍微调整下就好了。就AD来说，只要IPC的按规格书上来基本上都没问题的。

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