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标题: 射频芯片设计面临哪些难题? [打印本页]

作者: itch 时间: 2022-6-24 10:16
标题: 射频芯片设计面临哪些难题?
射频芯片设计面临哪些难题?

作者: 理论的 时间: 2022-6-24 11:11
射频芯片设计面临的难题是非常多的，有设计者理论及经验方面的主观因素，最大的难题还是工艺及封装的客观限制因素。

作者: yu3436 时间: 2022-6-24 11:21
射频芯片设计面临哪些难题?

作者: land 时间: 2022-6-24 14:26
射频芯片设计完成以后的封装影响也是一大难题，小小的一根封装引线就是1nH以上的电感，这些电感对射频芯片的影响实在是太大了，在成本可控的前提下尽量采用先进的封装形式，减少封装带来的引线电感。

作者: Blah 时间: 2022-6-24 15:03
射频电路随着频率的升高，对寄生参数越来越敏感，大的寄生电阻、电容会使电路的性能降低到无法容忍的地步，那么如何准确的评估这些寄生参数的量就是一个极大的难题，这里面涉及到器件的精确射频模型建模和版图中寄生参数的精确提取。

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