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标题: 10G信道S参数提取的问题 [打印本页]
作者: jomvee    时间: 2011-10-27 09:23
标题: 10G信道S参数提取的问题
本帖最后由 jomvee 于 2011-10-27 10:12 编辑 - W5 z1 F- q) p. I, Q  p& ]+ a; C
5 s" y+ {+ n  X; K9 [: v, i
考虑用HFSS提取10G信道过孔参数，再用Hspice来为传输线建模，整合链路，: t9 d9 |# H# B  I: b/ a
但是HSPCIE建模复杂拓扑难度大，比如线间串扰，旁边地孔的影响等。大虾有何意见？
, i7 [7 g1 T8 P1 Q如果为了方便，用SIWAVE或者POWERSI提取10G信道的s参数是否合适?精确度会怎样？能否精确考虑过孔的影响, S# z/ B3 n. }7 Y% m1 G
作者: jomvee    时间: 2011-10-27 11:21
作者: jomvee    时间: 2011-10-27 11:23
作者: ugi929    时间: 2011-10-28 14:31
HSPCIE建传输线模型没办法考虑拐角等不对称的结构，
( g" B' [$ s7 p; J1 c' f. y! j可以写3对差分线这样是可以把串扰考虑进来的，至于旁边地孔在HFSS建孔的模型时可以一起建啊。' U; g( \% U& s  J8 V
用SIWAVE或者POWERSI提取10G信道的s参数，应该没有考虑过孔的影响，这个要HFSS建模才行。
作者: jomvee    时间: 2011-10-31 08:52
本帖最后由 jomvee 于 2011-10-31 08:53 编辑
9 D7 l- l( G2 c, g" Q% f/ d7 ^/ M# F  G2 ?2 [" E1 y% G0 X+ a
SIWAVE其实是有考虑过孔的影响的，验证过，不过精准度应该不高。另外问个问题，连接器那个过孔用HFSS怎么提取S参数？



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