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标题: 56Gbps高速PCB设计要点，欢迎补充指正 [打印本页]

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作者: pcb设计worker    时间: 2022-6-13 15:36
标题: 56Gbps高速PCB设计要点，欢迎补充指正
看过一篇文章做的如下笔记：（当然，自己也做过56Gbps交换机，认可文章所写）
56Gbps高速交换机serdes PCB设计要点：
, H4 v" @8 `  ~  ~1 b, g1.采用超低损板材，如M7N等
" F7 z7 @+ k! q6 X# \2.叠层以最优为准：高速信号及电源参考完整地平面。
3.为了减少tx对rx信号的影响，将tx信号走在靠上层采用背钻处理，rx走在靠下层
4.为减少信号stub，可以采用深微孔替代盲孔，可以降低成本，减少工期，切记深微孔直径：深度=1：1
, Q1 V  R7 |9 `! o" i5.高速信号采用10度走线，降低玻纤效应带了的阻抗不连续
1 c0 w0 P6 @2 x4 @7 c* @6.过孔优化所有层反焊盘，降低过孔容性
+ e1 g' {- `4 s# n- }2 q7.采用盘中孔，工艺树脂塞孔+电镀填平方式，减少一些fanout带来的阻抗不连续
7 X, n9 }* }' ?6 s& M( R8.背钻孔可以使用d+6mil，保证到其他信号的安全间距，不让信号跨分割
9.耦合电容相邻层挖空隔层参考gnd，优化电容焊盘阻抗
10.差分对np+-1mil，组内差分对间距35mil以上，换层伴随地孔最少2个。避免TX和RX同层处理
- v7 U7 e3 m& x( Z$ F) j# `11.线长要求， 根据实际损耗要求，SI仿真配合，计算出PCB衰减dB
12.差分线宽尽量不要太细，如果能计算出阻抗，建议5mil+最好，避免衰减大。
  w  V, G0 i. M: g- Q( Y7 w13.差分间距松耦合，紧耦合，1.5倍线宽，哪种比较好？

; U3 z" F3 E4 z

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作者: dzkcool    时间: 2022-6-13 16:28
如果用的是超低损板材，如M7N等，无需采用10度走线了

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作者: deado    时间: 2022-6-13 16:32
深微孔 是什么？能说一下吗？

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作者: dianchaomeidian    时间: 2022-6-13 17:08
为什么有的0201电容没有在top或者bot层直接连接，而是换层用内层连接

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作者: pcb设计worker    时间: 2022-6-13 18:50

dzkcool 发表于 2022-6-13 16:28
+ n: D: A& U' ?( e如果用的是超低损板材，如M7N等，无需采用10度走线了

( F6 \4 U7 s( D) u好意见，一般10度走线需要取决于板材的玻纤布大小，假如玻纤布足够小，其实没必要的。M7N确实没有仔细研究过。还有一种思路就是，可以选用两种玻纤布叠一起的方式，这样可以降低他的宽度。
5 E- w% P, N2 U" S7 a! l% v" ?" n

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作者: pcb设计worker    时间: 2022-6-13 18:52

deado 发表于 2022-6-13 16:32
5 Z0 p2 ?, s5 [) z深微孔 是什么？能说一下吗？

* i) V! K1 I* X+ {可以网上搜索一下skip via，这个是机械孔钻完后剩余部分貌似用激光或者一些化学药水，腐蚀掉剩余残pp，
; _5 G0 ~) i8 B不需要像盲孔一样两次压合，可能解释的不太对，我大概理解是这样，板厂能做。

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作者: pcb设计worker    时间: 2022-6-13 18:54

dianchaomeidian 发表于 2022-6-13 17:08
为什么有的0201电容没有在top或者bot层直接连接，而是换层用内层连接

高速信号走内层还是优先考虑EMC影响，阻抗好控制。

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作者: caidayong723    时间: 2022-6-14 15:48
补充一些，过孔尽量小，走线在过孔两端，减小stub。差分线阻抗控制+/-5%

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