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标题: 射频电路与芯片设计要点_李缉熙 [打印本页]

作者: STGing    时间: 2022-5-31 09:51
标题: 射频电路与芯片设计要点_李缉熙
目录
; I/ ?6 g* e( L1 o: X2 n第1章 阻抗匹配的重要性………………………………….………1
9 u% s- M, R  z6 F  G1.1 射频和数字电路在设计上的区别 ………….…….…………………………… 1" n, W* t2 g* L: ^
1.1.1 低速数字电路 …………………………………………………………1
: ^1 ?2 u# i- ]! B1.1.2 高速数字电路 ………………………………………………………… 4 7 O. Z9 x# X, Q, _
1.2 阻抗匹配的重要意义 ……………………………………………………5
+ w1 F/ ^1 f1 U4 x& n1.2.1 信号源到负载的功率传输 ……………………………………………… 5
$ Y9 N! n  y+ G1.2.2 无相移的最大功率传输 ………………………………………6
( ]  T7 ?( M; w1.2.3 共轭阻抗匹配和电压反射系数 …………………………………………7 ! s# B, l! Y& ?9 ~/ o
1.2.4 阻抗匹配网络 ………………………………………………………… 8 8 a) ]8 s& t5 O  G( x
1.3 阻抗不匹配状态下产生的问题…………………………………………10. j4 T  f" M0 H1 {
1.3.1 功率传输的一般公式 ………………………………………………… 11
7 _/ y0 i* E# R( j1.3.2 功率不稳定性和额外功率损失 ………………………………………… 12 : ~$ O' r4 n4 K, @6 ?
1.3.3 额外失真和准噪声 …………………………………………………… 13 2 h: q6 A; e: d4 e% k
1.3.4 功率测量 ……………………………………………………………… 16 ! I, K9 b* ]% k! I; k1 j  s6 f
1.3.5 功率传输和电压传输 ………………………………………………… 18 ) A" p+ E9 `  k+ q5 b; u
1.3.6 晶体管击穿 ………………………………………………………………21" b5 a( j( J8 `1 H- h( D- q
参考文献 ……………………………………………………………………… 21* ~# Z0 [3 `# ?. p' \( x2 e8 R- ^. e
第2章 阻抗匹配 ………………………………………………………………231 b# g8 ^7 D; ^2 a2 e
2.1 阻抗的小信号测量……………………………………………………… 23
5 x1 ]  V. n/ Z( w% a" r- q2.1.1 S参数法测量阻抗………………………………………………………… 23
! [4 ~  c; G5 e, z9 J2.1.2 Smith 圆图∶阻抗和导纳坐标 ………………………………………… 24
" r. P& t9 X$ O% z$ b7 K* c7 @2.1.3 Smith圆图的精确性 …………………………………………………28 ; a+ Q1 t5 Z( `* ~' [' n
2.1.4 串联阻抗与并联阻抗的关系 …………………………………………… 29 % S! D9 _1 f7 t
2.2 阻抗的大信号测量……………………………………………………… 30
2 T7 J1 d$ o3 |2.3 阻抗匹配 …………………………………………………………………… 32
* Z& ~/ ?* O4 \. H3 |0 \$ G2.3.1 单元件匹配网络 ……………………………………………………… 33 / Z( \/ B7 g' P1 d
2.3.2 识别 Smith 圆图中的不同区域 …………………………………………… 34
: A) C9 D/ F( _0 r$ m$ k2.3.3 两元件匹配网络 …………….…….….…….………….…35
( b( W* f9 Z0 }0 l: v6 h2.3.4 两个元件组成的上行与下行阻抗变换器………………………………… 44 " W% X: E$ c3 ?" m
2.3.5 三元件匹配网络和阻抗变换器 ………………………………………… 484 a; U# O. @( O/ ?. [  ?1 @( q9 m# q
2.3.5.1 两元件匹配网络的拓扑限制 ……………………………………… 48
$ f  y; P' {  d; I0 }2.3.5.2 I型匹配网络 …………………………………………………… 49
6 w! Y4 b% {5 Y2.3.5.3 T型匹配网络 ……………………………………………………55
; ^; g1 r0 @* y7 \' h2.4 —些有用的阻抗匹配方法………………………………………………60
- K  E: @" N% i3 {2.4.1 Z不为50 Ω的设计与测试 …………………………………………… 60
- d' Y+ ^  C; Q1 z7 r: ]2.4.2 T型与ⅡI型匹配网络之间的转换 ………………………………………61 & w2 e4 i9 {. _. ^  {
2.4.3 匹配网络中的元件 …………………………………………………… 63 ! K, A$ K# d5 N
2.4.4 功率传输单元间的阻抗匹配 ……………………………………………63 6 n1 v+ ?1 k  q& P  V, r9 m, _
2.4.5 混频器的阻抗匹配 …………………………………………………… 64
2 N4 \# ?9 E! m; K# i- v4 X参考文献 ………………………………………………………………………65
+ @: L. @% h. D/ N  z第3章 射频接地 ………………………………………………………………67$ y& x, n  s* M# a( k. f% a; \$ Q
3.1 —个真实故事 ……………………………………………………………67
" d0 e9 f# |) D3.2 用于射频接地的三种元件 ……………………………………………… 68
# y: d4 s! e0 V7 \3.2.1 "零"电容…………………………………………………………… 69 . \1 e$ r# o4 z8 M/ X! G
3.2.2 微带线………………………………………….………………71
/ ^5 {. x$ Y8 ~: ~* F3.2.3 射频电缆 ………………………………………………………………77 1 u# A" q' `. {
3.3 射频接地举例 …………………………………………………………… 78% L/ `! o2 Z, F3 x7 q& t; x
3.3.1 测试用PCB ……………………………………………………………78- w( w( Z% S5 ~7 m, }) }0 ?5 w$ I
3.3.1.1 小尺寸测试用PCB ………………………………………………81 2 h: ~; ?, d& b2 i$ G+ i
3.3.1.2 大尺寸测试用PCB ………………………………………………87
& X7 b& A. Y: k, d' j: f3.3.2 混频器或上变频器的输入与输出间的隔离 ……………………………… 91
2 L6 b  `0 {& S3.3.3 网络分析仪的校准 ……………………………………………………92   s5 t8 b( p$ ~" ~" _! U9 W, l
3.4 减小电流回流耦合的射频接地…………………………………………. 93# r% W" ~  g* T# W+ q  }
3.4.1 在 PCB上由分立元件构成的电路 ………………………………………93
/ b( r/ }' U' \, l; t# `& E: g2 D3.4.2 射频集成电路 …………………………………………………………96
4 L: h& Z7 R' k) ]参考文献 ………………………………………………………………………99  e; W8 F, u' A' W0 R- w* \
第4章 无源贴片元件的等效电路 ……………………..……… 101% n. v1 J0 h$ N7 q" Y: j
4.1 无源贴片元件的模型 ………………………………………………… 101 / |, `! [- B' L1 W' ~$ |  L
4.2 网络分析仪测出的元件特性 ………………………………………… 102
. j9 O% p6 g# B- ]& j" x4.3 从网络分析仪测试结果提取参数 ………………………………… 104! T, P* N7 w$ i* x& H6 l1 X
4.3.1 贴片电容的参数提取 ………………………………………………… 1050 |6 c4 R3 m, v8 ^% e
4.3.2 贴片电感的参数提取 …………………………………………………108
- y2 ?& _7 u# W2 j3 o: x4.3.3 贴片电阻的参数提取 ………………………………………………… 113
. V# x# X5 ?7 P! O0 ~1 N, p4.4 小结 ……………………………………………………………………115
* V% b  `" \# i. d参考文献 ……………………………………………………………………… 116
) w$ z4 w0 W& ~2 [" c2 {第5章 单端电路和差分对电路……………………………………………… 117  d+ p5 s7 l6 O& \  F8 u0 \
5.1 基本的单端电路 ………………………………………………………117
  K1 b' \3 Z1 b8 [6 x  K5.1.1 概述 ………………………………………………………………… 117
9 a* d! W+ y5 G2 i, h( ~: x5.1.2 双极型晶体管的小信号模型 ………………………………………… 118& E. F- O5 n+ G+ P1 t/ ?: {
5.1.2.1 共射(CE)器件的阻抗 …………………………………………… 121
2 s6 s  r, h, A) Y. x2 Y1 \5.1.2.2 共基(CB)器件的阻抗 ……………………………………………122
7 I& v& R2 F1 C  q! ^2 h4 X# `5.1.2.3 共集(CC)器件的阻抗 ……………………………………………124 " R8 b" V# |1 T6 V
5.1.2.4 共射、共基和共集器件的比较 …………………………………… 126
: o' P7 f" \6 P5.1.3 MOSFET的小信号模型 ……………………………………………… 1272 [! I7 a* V+ T8 M$ T) V
5.1.3.1 共源(CS器件的阻抗 …………………………………………130 5 T+ S5 l& }% V/ M, w
5.1.3.2 共栅(CG)器件的阴抗 ……………………………………………130 ) f" }! y  {' ^$ \
5.1.3.3 共漏(CD)器件的阻抗 …………………………………………… 1316 ^/ S2 g; @2 L+ U. J7 A
5.1.3.4 共源、共栅和共漏器件的比较 ……………………………… 132 " a- G: j* z/ Z
5.2 差分对电路 …………………………………………………………… 1330 _; P) S  r+ Y6 m+ _- e
5.2.1 直流传输特性………………………………………………………… 133
1 J0 }8 O3 n% G5.2.1.1 双极型差分对电路的直流传输特性 ……………………………… 133
/ Y- P3 z0 A/ ]8 V/ m9 |1 q3 e5.2.1.2 CMOS差分对电路的直流传输特性 …………………………….134
4 K4 @+ m2 |' k5.2.2 小信号特性……………………………………………………………136 8 S( {0 s4 O- H* p' P
5.2.3 共模抑制比的提高 …………………………………………………… 143 / G" w7 z2 T2 b' `6 i8 c6 Z
5.2.4 电压摆幅的提高…………………………………………………… 145
$ K6 V; N* z: n! e' x( t- t5.2.5 干扰的消除………………………………………………………146
- @: l9 A( G7 h4 Y; ]9 [7 c% v5.2.6 差分对电路的噪声 …………………………………………………… 147
2 E2 k0 X& _( r9 e$ Y" c5.3 单端电路与差分对电路的视在差别 ………………………………… 150
# c9 i/ u* Y& R9 \# [/ h5 F5.4 直流偏移 ………………………………………………………………1533 [, r4 S2 z& p, O% \
5.4.1 单端器件的直流偏移 …………………………………………… 153 , n8 G+ f1 u) @3 Z0 c+ ~2 X
5.4.2 伪差分对的零直流偏移 …………………………………………………154 ; q6 N9 k5 {, x3 v) A3 X
5.4.3 为什么采用"零"中频或直接变频 ……………………………………157
( A9 i4 {; H! E, f% c5.4.4 直流偏移的消除 ………………………………………………………158% D6 U, Q5 v5 o0 ~& ?) \
5.4.4.1 "斩波"混频器 …………………………………………………158" @; I* S* a, v: o9 Y+ f
5.4.4.2 直流偏移校准 ………………………...........................162
! h( A1 }3 V. g( v# ^5.4.4.3 硬件电路…………………………………………………………164 / s) p& G; x* G; m' i/ Q; c9 K
参考文献……………………………………………………………………… 164
5 M! B8 N7 [$ X! z3 d. {- B第6章 巴伦…………………………………………………………………… 167
% ]  z5 {2 z1 M3 j" g4 u2 k6.1 同轴电缆巴伦 ………………………………………………………… 167
2 Z7 s" H- B; _6.2 环形微带线巴伦 ……………………………………………………… 168 : b( [" I/ h* S
6.3 变压器巴伦…………………………………………………………… 170 " `* k* q, R% o1 e
6.4 两个层叠式变压器(2×2)构成的变压器巴伦 ………………………172 ( J; D* F% F- X2 r5 w# z4 b6 h  i9 b5 J
6.5 LC巴伦…………………………………………………………………175
3 O8 _. i1 r8 a% |' J7 Q参考文献 ……………………………………………………………………………182) z- W$ G4 ~+ N: B$ M0 W2 @
第7 章 容差分析 ………………………………………………………………184
& m9 q0 H; c1 X# v; R: T; B7.1 容差分析的重要性 …………………………………………………… 184
' B+ E: O- \% n( F$ o7.2 容差分析基础 ………………………………………………………… 185
+ l1 F2 i) X9 J# v8 |* S7.2.1 容差和正态分布 ……………………………………………………… 185 6 P2 }( h, m0 S
7.2.2 6σ、Cp和Cpk………………………………………………………… 188 - D& z3 W8 A2 [
7.2.3 成品率和 DPU ………………………………………………………193
2 c- t4 F( P* [# }7.2.4 泊松分布 …………………………………………………………… 194
  S0 y. q5 m/ m3 _) d7.3 6σ设计和生产的方法………………………………………………… 196 0 n% g) a# g. h. T4 F. Z# b' K) b
7.4 一个例子∶调谐滤波器设计 ………………….................200
( _; E2 I& }. h3 t  m7.4.1 调谐滤波器设计说明 ………………………………………………… 200 5 U" P+ S2 H5 U* z2 j
7.4.2 蒙特卡罗(Monte-Carlo)分析 ………………………………………… 203 7 C3 a9 m0 }2 g' _5 o! U
7.5 附录∶正态分布表 …………………………………………………… 208
  d, ~% \3 w  E! x: k参考文献………………………………………………………………………209' Q4 e+ r1 J4 S/ z& ]3 g* n
第8章 RFIC设计前景展望 .………………………………. 211% D/ @0 o8 u! p
8.1 RFIC发展的历史……………………………………………………… 211
3 H: @( B% _& n  k, o7 h' t8.2 RFIC中模块的隔离 ……………………………………………………… 214
/ q, i- E& C2 Q2 I; O( Q8.2.1 隔离的定义与测量 …………………………………………………… 214
7 q/ s2 S! l5 a# v- ^4 E0 ?8.2.2 隔离技术 …………………………………………………………… 215
, t1 L. c4 v& K8 E2 S  H4 m8.3 螺旋电感的低Q值 .…………...........................................2274 n8 P% Y( ]8 {0 {5 r6 [5 D* {
8.3.1 趋肤效应 …………………………………………………………… 228 0 j7 j  G! q2 j0 ^3 F5 f5 v" ^
8.3.2 衬底引起的衰减 ………………………………………………………229 4 v+ L% ?1 z7 ?* O& O* ?: H
8.3.3 磁力线泄漏…………………………………………………………… 230
1 f# u# }3 E! s( K8 `8.3.4 磁力线的抵消现象 ……………………………………………………231/ L3 t. b& m2 v5 m3 s! A, N
8.3.5 可能的解决方案———负阻抗补偿………………………………………233
! X7 g9 h! C$ L, D/ z! y8.3.5.1 FET作为负阻发生器 …………………………………………… 234
) e: P6 w' f/ X8 y) I& A6 V8.3.5.2 变压器作为负阻发生器………………………………………… 234 . X1 r* ?; `: J8 T! ^0 t
8.4 版图 …………………………………………………………………… 235
0 O2 ?0 b* Y3 U- b8.4.1 走线 …………………………………………………………………235
& V& d( k6 Z+ x( u/ U8.4.2 元件…………….………….....................241- S- ]1 m* ^/ a+ P
8.4.3 RFIC中的可变部分………………………………………………………242 * \  |$ }6 }' j9 J9 @2 w3 C/ e
8.4.4 对称性 ………………………………………………………………243
5 K. ?4 }% Q( {! g8.4.5 通孔 …………………………………………………………………244 * m& X* h7 z9 P: q# P5 |
8.4.6 芯片的多余空间 …………………………………………………………245
3 }, b# X5 m7 q6 N, l- ~0 \7 W! L% }# x8.5 RFIC或SOC设计的两大挑战………………………………………… 245. m$ O4 @6 h( e% z
8.5.1 隔离………………………………………………………………… 246
. N- E) j8 H+ L8.5.2 用于IC的高0值电感………………………………………………… 246
+ r& _! i, M' M' o参考文献……………………………………………………………………… 247
( O( f, H0 \# Q* U1 O/ R第9章 接收机的噪声、增益和灵敏度 ……………………………………….250
5 G* Y0 B# K# f/ |9.1 系统或电路模块中的噪声 …………………………………………… 250' ^6 Y2 m( b, C7 I. Q
9.1.1 噪声源 ………………………………………………………… 250$ z& K; t/ A  w- K7 {% J' ^2 h
9.1.1.1 散弹噪声………………………………………………………… 250
# P  J7 t# {; E9.1.1.2 热噪声 …………………………………………………………251 & o# r# x, Y$ k* h. [
9.1.1.3 闪烁噪声(1/f噪声) …………………………………………… 252
8 ~$ R4 O3 N" ]8 ~, Z- K9.1.2 噪声系数的定义 ……………………………………………………… 252 ! f/ c! h* y+ g  C
9.1.3 含噪声两端口模块的噪声系数.....................................253
: z  ~: d/ O2 h( i# O: L9.1.4 最小噪声系数和等效噪声电阻…………………………………………257
$ ^4 X; x5 |0 Q# T6 \9.1.4.1 MOSFET的噪声 ………………………………………………….257 2 r8 ^8 u. w. m3 ~6 I+ _- M
9.1.4.2 双极型器件的嗓声 ………………………………………………258
+ i% E1 v2 n4 X; Z' Q9.2 增益 ……………………………………………………………………259, u3 }9 S1 b1 G; |1 K, z# Y
9.2.1 功率增益的定义 ……………………………………………………… 259: |* @2 z% ]3 H* ~+ f$ r8 F
9.2.2 功率增益和电压增益 ………......………. 263: u3 s( x- d. z- H' l% k
9.3 灵敏度 ………………………………………………………………… 263* c" Z# d! ?9 E4 y, G% P$ |- R- r
9.3.1 标准噪声源..........................................................263
6 X& c- n1 G4 `, I  o# i" J9.3.2 等效输入噪声………………………………………………………… 264
2 C5 G, v( M' t) o% ?$ Q  q' u9.3.3 接收机的灵敏度 ……………………………………………………… 264
3 b5 m0 F8 h4 x参考文献……………………………………………………………………… 265
; A8 Y5 N, ?. G3 ^  X) R第 10章 非线性和杂散分量 …...........................................267
( F6 v6 h5 K2 F1 S' b  \2 g10.1 杂散分量 ………………………………………………………………267/ e$ Q  ]& I# ?- W) q0 A+ X7 i
10.1.1 谐波………………………………………………………………… 267
2 Q2 \3 S& J1 H* `7 q10.1.2 复杂的杂散分量 …………………………………………………….269 & |6 }  m0 g+ _3 h  M
10.2 截点和互调抑制 ……………………………………………………… 271
/ f" j+ l0 y, H7 |* h4 e; v10.3 三阶截点和杂散分量 ………………………………………………… 273
! f2 v, G/ B" `1 T/ G- X( e* e3 N10.4 1 dB压缩点和IP…………………………………………………… 277
+ o: h+ a" h! K( d: t10.5 二阶截点和杂散分量 ………………………………………………… 278
" ~1 L9 o, \$ Y0 _$ ?+ G; b8 g10.6 失真…………………………………………………………………279
8 S" T  c2 ?7 y! \5 e, P参考文献………………………………………………………………………280
6 i7 B4 F4 B& l第11章 级联方程和系统分析 ……………………………………………… 282! k2 C2 S1 P% }7 P9 A% ]" ~4 U, Q8 ]
11.1 功率增益的级联方程 ………………………………………………… 282 4 @9 n5 {! s  \) _4 [2 H- |
11.2 噪声系数的级联方程 …………………………………………………284 / ?1 g" k3 O! G3 [& I
11.3 截点的级联方程………………………………………………………286
0 T# ]* a( B: W& l1 r11.4 级联方程在系统分析中的应用 ……………………………………… 293 7 Z$ G  B6 `$ j8 r
参考文献 ………………………………………………………………………295
4 A5 `5 X: y* E4 [8 W/ L3 @第 12 章 从模拟通信系统到数字通信系统 .…………………………296
$ b/ m* e) S% r, y/ e12.1 模拟通信系统中的调制 ……………………………………………… 297
, L6 i9 o" _( s1 m8 C* s) X12.2 数字通信系统中的编码 ……………………………………………… 299
  ~! H; y' k$ p  f8 _$ x) @; M' v0 _( w12.2.1 NRZ(非归零)码和曼彻斯特码 ………………………………………… 299
# Z- [! _, V" t. A7 L* q) y, j+ S12.2.2 BPSK(二进制相移键控) …………………………………………… 301
! |: z; m  Q+ K1 D% a+ M12.2.3 QPSK(四相移键控)、0QPSK(正交相移键控)和 MSK(最小位移键控)…… 303 . x- @0 l6 W* j: G/ q4 @
12.2.4 FSK(频移键控)和 CPFSK(连续相位频移键控)……………………… 305
+ B% T5 R8 s, V: W  s0 M12.3 译码和误比特率 ………………………………………………………306
* p9 D  n$ f$ O% C+ [12.4 纠错方案………………………………………………………………308
: T! k8 b+ E* s3 u参考文献 ……………………………………………………………………… 310
5 K5 _8 t  _) E6 n, w- p" r- p1 r太大了,上传不了。感兴趣的朋友,在网上找找。+ ~, f4 Z' c$ G3 X

" z( |1 t- S9 E  j: F  r
9 o- w7 S: \; |
作者: RGB_lamp    时间: 2022-5-31 13:03
O(∩_∩)O哈哈~,有个目录,就能看看是不是想要的内容了
作者: tick_tock    时间: 2022-5-31 14:38
这就麻烦了啊,为什么有大小的限制呢!# @) A2 M" l* `  r0 m* c# L* ?7 u





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