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标题: 走线到铜皮最小距离 [打印本页]

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作者: xian2006    时间: 2022-5-27 09:42
标题: 走线到铜皮最小距离
请教一下板厂的工程师，走线到走线的间距和走线到铜皮的间距有不一样吗？在蚀刻工艺上。

2层板控制走线到铜皮距离，板厂说必须大于6mil，那为啥走线到走先能控制到4mil 甚至3mil
* S0 v4 x% i5 H" g4 }& }! m

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作者: PCB新人    时间: 2022-5-27 10:05
板厂骗你的，话说你2层板应该密度不大，所有电气属性的东西距离都调成6做不到吗？越简单的板子间距最好调大一点。加工成本的关系

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作者: liang007008    时间: 2022-5-27 12:07
跟你PCB上的完成铜厚要求也有关系，铜越厚，间距就要求越大

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作者: xian2006    时间: 2022-5-27 15:40

liang007008 发表于 2022-5-27 12:07
) A) q& z$ A/ H7 ~$ f& I跟你PCB上的完成铜厚要求也有关系，铜越厚，间距就要求越大

是正常铜厚，就算铜厚了，那走线还能做4mil线宽线距呢，铜皮间距就不行
. E" }7 b3 [8 F+ h% d6 o

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作者: JeffreyLor    时间: 2022-5-28 09:37

xian2006 发表于 2022-5-27 15:40
是正常铜厚，就算铜厚了，那走线还能做4mil线宽线距呢，铜皮间距就不行

  P" l* H" F; m3 K+ p实际产品生产要考虑良率的.如果铜皮间距也是4mil.基本就意味着绝大部分点都是细密间距.生产良率很低的.
* q: J* K6 ~! y8 r: y

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作者: xian2006    时间: 2022-5-30 09:45

JeffreyLor 发表于 2022-5-28 09:37
# N2 S: [% I! k# g* E实际产品生产要考虑良率的.如果铜皮间距也是4mil.基本就意味着绝大部分点都是细密间距.生产良率很低的.

2层板 2颗DDR4  有什么办法？
7 m/ Z, f5 z. h7 M

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作者: liang007008    时间: 2022-5-30 10:44

xian2006 发表于 2022-5-27 15:40
是正常铜厚，就算铜厚了，那走线还能做4mil线宽线距呢，铜皮间距就不行

板厂要求的线到铜皮间距这么大，如果不是个别特殊位置，那就是板厂的问题了，换家工艺好点的工厂吧
6 R8 W/ z. V( y% u6 X" J( @( P

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作者: JeffreyLor    时间: 2022-5-30 16:56

xian2006 发表于 2022-5-30 09:45
8 x4 S3 O% ~5 v8 T8 F2层板 2颗DDR4  有什么办法？

$ i1 @/ W5 Z5 `阻抗线多吗?  按线到铜5mil间距能不能走出来.圈出来给到板厂,说下这几个地方要按共面控制,线到铜不能改,其他地方按你们建议改.

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