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标题:
射频集成电路发展趋势？
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作者:
lahhse
时间:
2022-5-24 11:29
标题:
射频集成电路发展趋势？
本帖最后由 lahhse 于 2022-5-24 11:30 编辑
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射频集成电路发展趋势？都有哪些应用行业
作者:
ESCAPE
时间:
2022-5-24 13:12
伴随着 CMOS 集成电路特征尺寸越来越小，并逐渐逼近物理极限，未来集成电路技术 的发展将沿着按比例缩小(More Moore)和功能的多样化(More than Moore)的两个方向发展。
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作者:
Memory00
时间:
2022-5-24 14:10
单芯片向机电光异质集成、多功能一体化发展 由于工艺水平不断提升，单片集成的晶体管数目继续快速增长，单片集成度将更高，片上存储容量更大，IO 带宽更高，片上集成外设和应用型 IP 将更加丰富。
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作者:
芦根苏木
时间:
2022-5-24 14:19
设计方法朝向系统级和纳米尺度物理级两极的发展，成为未来 10-20 年的重要方向 工艺技术的进步为系统设计者提供了更多的资源来实现更高性能的芯片，也导致了芯片 设计复杂度的大幅度增加。
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