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标题: QFN flip-chip封装的芯片是否需要加polyimide [打印本页]
作者: flamesmnm    时间: 2022-5-20 13:33
标题: QFN flip-chip封装的芯片是否需要加polyimide
请问下大家，我们有个项目会用到flip-chip的QFN封装，芯片PAD通过植球与管脚相连没有RDL，芯片顶层是否需要加polyimide这一层？如果必须要加的话，这一层是起什么作用的？谢谢！1 p8 B! Q4 O2 G& H7 W
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作者: somethingabc    时间: 2022-5-20 15:08
要加，PI提高防止水汽入侵，提高可靠性，缓解制程中的絷应力，还有就是起绝缘作用
作者: qq666888qqw    时间: 2022-5-20 16:06
根据你们的需求来



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