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标题:
芯片封装介绍—国防科技大学
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作者:
yoursilf
时间:
2022-5-20 10:50
标题:
芯片封装介绍—国防科技大学
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2022-5-20 10:49 上传
4 M5 M4 ~* I* q' O7 ~3 X
: H2 G, M, ?" X: V
主要介绍了集成电路封装,感兴趣的可以看看
M; w% U! o* O$ D. y
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& c$ j: C4 Z, B$ B9 U1 l
7 p$ ]5 `' m* c% L0 q# |1 C8 i
作者:
tianshang3
时间:
2022-5-20 11:28
胜多负少
作者:
Ruishushu
时间:
2022-5-20 14:50
本帖最后由 Ruishushu 于 2022-5-20 14:59 编辑
$ H4 l+ Q8 G% ?
3 ?/ F# m& d0 U R8 B( V9 J
只有第一讲义,不是完整的PPT
作者:
瞪郜望源_21
时间:
2022-5-20 15:04
不错不错,写的很是专业和深度,学习下
作者:
dawei
时间:
2022-5-20 15:16
learn it
作者:
szeric168
时间:
2022-5-23 09:53
太需要这方面的资料了,建模老是搞不清楚
- b0 M9 o* t) y# H* z
作者:
somethingabc
时间:
2022-5-24 17:25
集成电路
作者:
wangwei168
时间:
2022-5-24 20:12
学习学习,谢谢分享。
作者:
zgtsang
时间:
2022-6-11 18:11
把那法
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