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标题: 芯片封装介绍—国防科技大学 [打印本页]

作者: yoursilf    时间: 2022-5-20 10:50
标题: 芯片封装介绍—国防科技大学

4 M5 M4 ~* I* q' O7 ~3 X: H2 G, M, ?" X: V
主要介绍了集成电路封装,感兴趣的可以看看
  M; w% U! o* O$ D. y
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7 p$ ]5 `' m* c% L0 q# |1 C8 i
作者: tianshang3    时间: 2022-5-20 11:28
胜多负少
作者: Ruishushu    时间: 2022-5-20 14:50
本帖最后由 Ruishushu 于 2022-5-20 14:59 编辑 $ H4 l+ Q8 G% ?
3 ?/ F# m& d0 U  R8 B( V9 J
只有第一讲义,不是完整的PPT
作者: 瞪郜望源_21    时间: 2022-5-20 15:04
不错不错,写的很是专业和深度,学习下
作者: dawei    时间: 2022-5-20 15:16
learn it
作者: szeric168    时间: 2022-5-23 09:53
太需要这方面的资料了,建模老是搞不清楚
- b0 M9 o* t) y# H* z
作者: somethingabc    时间: 2022-5-24 17:25
集成电路
作者: wangwei168    时间: 2022-5-24 20:12
学习学习,谢谢分享。
作者: zgtsang    时间: 2022-6-11 18:11
把那法




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