EDA365电子论坛网
标题:
铜基板分层是什么原因造成
[打印本页]
作者:
harrisonny
时间:
2022-5-17 14:38
标题:
铜基板分层是什么原因造成
各位大佬,有没做铜基板分层得,这是什么原因造成的?
. J+ J( |! K1 M
8 z( P: f, E- x _8 W4 \
) g- r4 Y# n7 G3 M2 h# y2 |2 C) ~9 i
% ^! G! I( T1 U/ h, V$ V
8 L& S# @# G5 c3 _$ l
微信图片_20220517143755.jpg
(27.84 KB, 下载次数: 0)
下载附件
保存到相册
2022-5-17 14:38 上传
5 q8 \9 l$ q3 d+ W& x
" g8 _; _8 p- Z% i
( ~/ T7 o1 }2 D9 s6 L; v
- P# U$ E8 @& @
作者:
nevadaooo
时间:
2022-5-17 15:48
是不是被撞了?
作者:
starskyuu
时间:
2022-5-17 16:55
可能跟压合的时候,压力、时间、真空度、温度的配置有关系
欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/)
Powered by Discuz! X3.2