EDA365电子论坛网

标题: 封装焊线打不上 [打印本页]

作者: justlikethisis 时间: 2022-5-12 14:45
标题: 封装焊线打不上
我们现在的项目遇到这样一个问题：有一种工艺的芯片PAD打不上线。
   采用线径30um 铜线，压力和功率都调高后线还是压不上去。最后只能换成20um 金线才能成功焊上。焊盘已排除被腐蚀或者玷污的可能。焊盘的结构是：poly-VIA-metal，开窗90um。
   有人认为是PAD的结构问题，认为VIA太多，焊垫变软而导致晶圆破裂。但是焊盘又是根据晶圆FAB厂给的规则设计的。
   请有这方面经验的大神指点一下，还有什么原因导致这样的情况，如何改进？

作者: ldezgr 时间: 2022-5-12 15:43
看看大佬们怎么说

作者: somethingabc 时间: 2022-5-12 16:45
可能是焊盘上过孔太多的原因

作者: damengshu 时间: 2022-5-12 18:12
metal是什么材料啊?

作者: 青藤门下一走狗 时间: 2024-10-31 10:58
学习学习

欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/)