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标题: 请问，两层板电源5A，8A电流，布线该怎么设计？ [打印本页]
作者: banimashale    时间: 2011-10-9 17:10
标题: 请问，两层板电源5A，8A电流，布线该怎么设计？
我知道尽量宽一点，但多宽合适呢？宽了也不好走线。另外有些器件引脚不大，根本无法大面积的电源连接。正常1OZ的铜，1mm才1A左右电流，这么大的电流该怎么实现？多层板应该更好，但为了节约成本又只能用2层板。
作者: chengang0103    时间: 2011-10-9 18:52
5 8A在有些板子上根本不算大。你参考下与你板子同类的处理。
7 B' h. a) Q5 c. K& S" r- N7 K0 n7 a$ R; U
1：布局时，大电流路径最短。以这原则布局。
4 b( {3 {6 D4 f2：加厚铜的厚度8 w" r7 e% f5 @- q" i" _2 r
3：布局时，尽量把大电流器件布在同一面上。
" P( w0 z1 ?+ E7 ]; n; m% c( p1 S( g& N" z3 r. U5 ~0 s
当层数不能加时，尽量在空间上想方法。
作者: banimashale    时间: 2011-10-10 09:19
chengang0103 发表于 2011-10-9 18:52
2 M7 y$ @- B, W1 a5 8A在有些板子上根本不算大。你参考下与你板子同类的处理。, w: T9 v/ r2 c! Z3 K' V; I: H8 j3 ?
4 I6 t3 c1 f5 ?- h# [
1：布局时，大电流路径最短。以这原则布局。 ...
+ |1 v" W7 S. E1 F* ]8 j
谢谢，提供这些布线的经验，当然最好按照这种方式来设计，但希望了解一下较详细的设计数据，比如已按照以上三点来设计，布线的宽度应该还是有一定要求，比如用2OZ的铜，布线尽量短，100mil到200mil能实现8A的电流吗？看见很多计算的公式，这样也还不能实现。有没有详细一点的数据，铜厚也不能增加的太多，好像用4OZ以上的铜成本就会增加很多，可以用2OZ，
作者: hcf830716    时间: 2011-10-10 10:08
最好在走线上开窗。
作者: suiwinder    时间: 2011-10-28 12:24
这个也没碰到过.
作者: rx_78gp02a    时间: 2011-10-28 12:47
把阻焊层挖开，镀一层焊锡上去。
作者: jimmy    时间: 2012-2-21 08:39
同意#4和#6
作者: 北漂的木木    时间: 2012-2-21 17:27
引用：5 8A在有些板子上根本不算大。你参考下与你板子同类的处理。' D* a8 Y/ p) M0 o$ X6 [( J& |0 b! L8 {4 Y
+ `% P. ?6 U/ c4 L- A- [
4 l+ E' T  s* a1：布局时，大电流路径最短。以这原则布局。6 s' C4 [  J% m' h2 z
/ z6 y" x$ I- t: P" Y/ G9 `) j2：加厚铜的厚度9 w, m7 g( Q& Q5 b; W
1 ~; d4 _+ D( C3：布局时，尽量把大电流器件布在同一面上。
( g" X: g4 ^" |8 Q# D& J! v2 F2 n4 P5 F0 }1 A- X& @3 B; D. G
: D' S) @6 u3 |/ l+ n% d9 m" H( d# c# ]! ^$ W. E% p* \当层数不能加时，尽量在空间上想方法。- M" l$ B8 M( o: g0 g" D

3 q4 {: O! J! m4 d7 b* e另外：建议你设计线宽为2mm，然后在线上加上助焊层（裸铜层），用以镀锡，不用镀锡太厚，有0.5mm足够了
作者: alec4050    时间: 2012-3-1 10:58
总结就是
& P4 A9 s" S# h$ W8 A! ?1：布局时，大电流路径最短。以这原则布局。
9 }) S  U. o* {/ [0 q2：加厚铜的厚度: M" J" v; y7 c; n! y7 P
3：布局时，尽量把大电流器件布在同一面上
+ d2 p! ^; G  z( W5 t0 F  当层数不能加时，尽量在空间上想方法。
) i9 V4 C, O$ X把阻焊层挖开，镀一层焊锡上去 ，建议你设计线宽为2mm，然后在线上加上助焊层（裸铜层），用以镀锡，不用镀锡太厚，有0.5mm足够了
9 W* U2 U6 Y3 y% K3 j8 D9 L. x
; S5 b5 R/ l% p8 E/ E& m7 T
作者: 786430526    时间: 2012-3-4 15:12
都很厉害啊 啊  
作者: 蛋炒翻    时间: 2012-3-27 22:19
hcf830716 发表于 2011-10-10 10:08 1 ~, m: k4 @' Y. k
最好在走线上开窗。
/ p; Y8 U- v# E0 ^: ~" c" i: Q
请问开窗啥意思？
作者: 3345243    时间: 2012-4-6 23:51
蛋炒翻 发表于 2012-3-27 22:19 7 D9 d% ~" D* i* K3 n. P- \7 P
请问开窗啥意思？
3 w6 Q; X0 I0 Y4 P7 m  ]3 M2 w
露铜，过波峰时会有沾上锡，增加通流量。另外1mm/1oz/1A是很保守的估算，且这是10度温升的前提，缩短大电流走线，R会下降，发热就没那么大，通流能力会增加。
作者: EDADQP    时间: 2012-4-15 22:37
指教下  开窗为啥可以加大电流呢  新人  求指教 原理
作者: hanxiaojing    时间: 2012-4-17 22:09
开创确实是一种很好的办法，谢谢大家的分享。
作者: yang.s    时间: 2012-4-18 20:05
学习。学习。
作者: Sodonn    时间: 2012-5-6 23:01
学习了，顶顶
作者: alien_duck    时间: 2012-5-31 10:27
趁机学了点知识，谢谢
作者: qiangqssong    时间: 2012-5-31 17:26
以前看到过如4楼、6楼说的这种电源板，当时觉得很奇怪，也想了好久才想明白，在不增加PCB层数和成本的情况下这确实是一个好办法！！！
作者: qmd01    时间: 2012-5-31 22:05
谢谢楼主无私奉献！
作者: sharp0    时间: 2012-6-18 17:14
EDADQP 发表于 2012-4-15 22:37 0 y, g! ~: o) p1 V) G/ e8 h
指教下  开窗为啥可以加大电流呢  新人  求指教 原理

" i  v: V/ N- i, H4 u' a; |开窗后，相当于把走线厚度加大，R降低了,I变大。
作者: xiaomin311    时间: 2012-6-21 09:10
学习
作者: libbs2000    时间: 2012-9-18 09:28
蛋炒翻 发表于 2012-3-27 22:19 ; u. C( }( |, E0 f$ a
请问开窗啥意思？
# i8 a$ W# W. F5 j
阻焊上把绿油去掉露出铜来好在上面上锡加大线横切面积
作者: flhshatw    时间: 2012-9-28 08:13
都是高手，过孔记得也要开窗。
作者: 853728579    时间: 2012-9-28 09:36
过来不习的！！！！！！！！！！
作者: Tiphone    时间: 2012-10-8 23:18
学习之。
作者: meng110928    时间: 2012-11-6 10:24
学习学习@
作者: wudi20060501    时间: 2012-11-21 16:59
希望对你有用！

pcb-current.pdf

9.25 KB, 下载次数: 166, 下载积分: 威望 -5

pcb布线电流
作者: alexjiang998    时间: 2012-12-23 15:33
都是高手啊！学习了，不过还请高手们详细解说一下“ 开窗为啥可以加大电流呢 ”
作者: freeunix    时间: 2012-12-24 11:51
学习了，我正准备给自己弄一个电源呢，估计100W左右的电源。。。
作者: 东山脚下    时间: 2012-12-31 23:28
学习，了。开窗就是漏铜，在过波峰焊时上锡。增加电流的通量
作者: wwzsxcq    时间: 2013-1-1 20:39
EDADQP 发表于 2012-4-15 22:37 ; J  O; J! B- A; H
指教下  开窗为啥可以加大电流呢  新人  求指教 原理

3 J+ m9 K: `5 [5 F# Q, D本来线条只有1OZ的铜，你不在上面镀绿油（阻焊），而是在上面加焊锡不就是增加了导线的厚度了嘛？在不改变线宽的条件下，增加了厚度不就是增加了线路的截面积嘛？增加了截面积那么你觉得最大可通过的电流会不会增加呢？
作者: wendh    时间: 2013-1-3 19:31
给力啊..
作者: skatecom    时间: 2013-1-18 13:24
开窗，除了增大过流面积以外，还可以有效的控制温升，这一点也比较关键
作者: KK1XIE    时间: 2013-1-23 19:40
加锡的话，量产不好搞。8A走个150mil也就差不多了，反正我经常这么搞，到目前为止还没发现什么问题
作者: fyh629    时间: 2013-3-19 15:14
EDADQP 发表于 2012-4-15 22:37
% B2 `; p1 W8 \& y7 e5 [# n$ V指教下  开窗为啥可以加大电流呢  新人  求指教 原理

4 V) q* `9 o% ~8 a7 [$ m开窗可以增加散热，
作者: chunhuai    时间: 2013-3-19 17:34
又学一招
作者: shuhai003    时间: 2013-3-20 10:07
除了走线短和增大铜厚和开窗外，如空间允许，可以加跳线呀！
作者: newyk8000    时间: 2013-5-4 22:55
EDADQP 发表于 2012-4-15 22:37
- D8 m" }( f" x5 e" o+ N. P指教下  开窗为啥可以加大电流呢  新人  求指教 原理
3 Y$ f, K- I6 y" C
相当于增加了铜的厚度
作者: newyk8000    时间: 2013-5-7 11:42
newyk8000 发表于 2013-5-4 22:55
1 [- n0 X, `* m* S/ {; G' ?, o相当于增加了铜的厚度
/ y/ a/ y7 L- B" `% |5 G
要上焊锡的，那块铜皮需要开窗，并且pastmast也需要增加上，这样SMT的时候，那块就刷上锡膏了
作者: susuqiong    时间: 2013-5-10 08:20
一般以1MM过3A电流来计算，但不是成倍增加，2MM5A左右，像5-8A正反面加起来3-4MM就可以了，空间有限再加阻焊层。
作者: xd365    时间: 2013-5-10 11:34
阻焊层要开窗，助焊层是不是也要，不然不刷上锡膏的话也没用啊
作者: wlj2yxn    时间: 2013-6-12 23:43
2OZ 铜厚 表层按0.5MM=1A就可以了 10Mil过孔一个可以过1A  
作者: zzyzjdy    时间: 2013-6-19 19:02
学习。学习。
作者: wangsong1107    时间: 2013-9-11 10:50
开窗是比较方便的一个方法，但是开窗也要注意方式，如果开窗是过波峰上锡的话，最好是开成一条一条的，不能太长，因为如果是开一大片的，或者开的很长的话，在过波峰的时候容易导致上锡不均匀，而且如果是开一条一条的话，开窗的方向最好是和电流的流向是一样的
作者: pangzi0801    时间: 2013-10-25 08:57
大电流的区域绿油开窗，还可以在开窗的位置后焊加入很粗的适当长度的废弃零件脚。
作者: （雪狼）    时间: 2013-11-24 22:14
EDADQP 发表于 2012-4-15 22:37' D/ Y5 \% s8 G3 W
指教下  开窗为啥可以加大电流呢  新人  求指教 原理

& h7 ?0 Y. {) u1 i" p5 R就是l露铜，露铜反面在过波峰焊的时候可以上锡，那样线路就厚很多了，大电流很好！
作者: nsdf520    时间: 2013-12-4 18:11
参考别人做的电源板，大电流的都要在阻焊层开窗的
作者: lqf    时间: 2013-12-9 21:46
学习了
作者: pwst    时间: 2014-1-11 17:40
学习了。
作者: susuqiong    时间: 2014-2-11 15:23
可考虑做2盎司的筒箔，加开窗，以铜箔的横截面积。
作者: zzlhappy    时间: 2014-6-19 18:13
才8A，在电源板中很普遍和常见的事呀，大家都给很中肯的意见， 裸铜开窗都是很实用的方法！



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