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标题: 硬科技之都·西安—主要芯片设计、晶圆代工制造、封测、设备材料厂商名单公布！ [打印本页]
作者: 陆妹    时间: 2022-4-29 17:41
标题: 硬科技之都·西安—主要芯片设计、晶圆代工制造、封测、设备材料厂商名单公布！
本帖最后由 陆妹 于 2022-4-29 17:45 编辑 % U. j+ N4 m, B1 ~/ P2 t. b4 F7 Y
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                                                              EDA365原创     作者：巢影字幕组

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2022年，西安的“硬科技之都”力量，还充足吗？
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从2010年首次提出“硬科技”，到2017年西安确立“硬科技八路军”、提出打造“硬科技之都”、举办全球硬科技大会，一些列有关“硬科技”的举措，让西安这座古老城市与高精尖科技紧密而广泛的联系起来。那之后的这几年，西安在“硬科技方面做了哪些努力，“硬科技”力量，是否有些后备不足了呢？

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“硬科技”代表国之重器，是国与国之间较量的利器。

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2016年.全国首个硬科技小镇已于12月在西咸新区揭牌成立；
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2017年11月，金花科技公司最新研发的全球首款人脸识别人工智能芯片“长安芯”正式对外发布，成为西安硬科技产业具有里程碑意义的产品标杆；

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2018年，硬科技实现从会议到平台、从概念到行动、从思路到措施的跨越,光机所研制成功具有自主知识产权的高性能条纹相机、航天科技集团五院西安分院研制的测控分系统有效保障了中继星“鹊桥”成功发射、西安北斗安全技术有限公司深度参与北斗三号基本系统建设；
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2019年，据《中国硬科技发展白皮书》及《西安高新区创新发展指数2019》指数，集聚了3000多家国家高新技术企业，1800多家科技小巨人企业，产业创新综合能力的西安，位居全国第四；
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2020年1月，西安成功申报“国家新一代人工智能创新发展试验区”。4月，包括“视觉信息处理与应用”“无人机系统”“智能感知与图像理解”“智能车联网”“人工智能多学科交叉融合”“普惠AI”在内的6个首批 “西安新一代人工智能开放创新平台”正式挂牌，人工智能产业生态建设如火如荼；

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2021年，隆基新技术研发中心商业化尺寸单晶HJT电池转换效率达到创纪录的25.26%，一举成为世界范围内HJT技术的领跑者。

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2022年，2月14日，深交所会议，西安西测测试技术股份有限公司顺利过会，登上创业板；3月7日，华秦科技登陆科创板，成为军工涂料第一股；3月8日，莱特光电开启申购，登陆科创板。
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“硬科技之都”是如今西安给外界展示的城市新名片，这张新名片背后书写的虽然是各高科技产品，但产品背后离不开“软实力”的支持。陕西拥有集成电路企业、科研院所及相关机构200余家，其中设计企业100余家，形成了从半导体设备和材料的研制与生产，到集成电路设计、制造、封装测试及系统应用的完整产业链。让我们一起看下硬科技之都——西安，背后的那些公司！（包括主要芯片设计、晶圆代工制造、封测、设备材料厂商等）

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芯片设计公司
主要晶圆代工制造
主要封测厂商
主要半导体设备材料
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作者: yerufeng    时间: 2022-8-14 03:21
都有几把刷子啊，早日打破垄断和封锁



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