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标题:
x-ray无损检测设备失效分析可靠性测试
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作者:
sugarbabysu
时间:
2022-4-27 15:50
标题:
x-ray无损检测设备失效分析可靠性测试
X-ray
是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式观测的位置，利用X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像，即可显示出待测物的内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
6 }$ N5 w" D6 A1 v) v/ j; K
# N5 `& |! S0 G/ h
7 E0 T9 Y I, \
高精度X-ray是
无损检测
重要方法，失效分析常用方式，主用应用领域有：
: x( y8 Q& W5 w$ V) X2 {
1. 观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的
半导体
、电阻、电容等电子
元器件
以及小型
PCB
印刷
电路板
。
" G. M& U- O1 }6 t) o) c) `
2. 观测器件内部
芯片
大小、数量、叠die、绑线情况。
8 S$ t% y* r* N
3. 观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷。
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, `# I/ b4 G, x C6 s0 M
X-ray(X光无损检测)注意事项：
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1. 受样品本身，方案，设备，操作，经验，运输，时效等多方面因素影响，X-ray不保证每个方案都能找到原因，对结果要求苛刻的
用户
请不要参与。
0 t& \1 y; S/ q5 X- ?- Z8 G
2. X-ray(X光无损检测)所需周期一个工作日左右。测试完成的方案会第一时间反馈给用户，并安排快递送回样品。
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作者:
瞪郜望源_21
时间:
2022-4-27 16:03
不错，很是专业，好好学习下
作者:
somethingabc
时间:
2022-4-27 18:16
PCB失效也有这个方法
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