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标题: 诚招 封装设计工程师 [打印本页]
作者: partime    时间: 2022-4-26 21:10
标题: 诚招 封装设计工程师
本帖最后由 partime 于 2022-4-26 21:23 编辑
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我司(H3C)诚招 封装设计工程师。
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待遇：14薪+年终奖+补贴等；月薪面议。
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) E- Q: i) g/ _0 q有意进入IC行业者请发简历到我个人邮箱：ericfansl@aliyun.com

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作者: partime    时间: 2022-4-27 20:17
帖子转到这里，谁会注意到啊？这个区在最下面呢



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