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标题: 关于封装库的问题请教。。 [打印本页]

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作者: WANGHUI6KISS    时间: 2011-10-6 09:51
标题: 关于封装库的问题请教。。

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我公司个别封装是从别的软件转换过来的，封装里面多了两层SOLDER  MASK  TOP 层及 PASTE MASK TOP 两层，如图所示，
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5 m& V1 }; V4 d0 ]/ d封装库里并没有删除这两层，出GERBER时候SOLDER MASK这里设了8密尔 请问下这样会不会对PCB制板有影响，

未命名2.jpg (24.59 KB, 下载次数: 15)

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2011-10-6 09:45 上传

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作者: jimmy    时间: 2011-10-6 14:26
封装里面将这两层删掉就可以了

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作者: WANGHUI6KISS    时间: 2011-10-6 18:10

jimmy 发表于 2011-10-6 14:26
封装里面将这两层删掉就可以了

9 X) c$ N) w9 l3 {/ E如果没删的话PCB打样会不会有问题？

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作者: nekita92    时间: 2011-10-7 09:04
你所设置的8mil sold mask会在封装设定的sold层尺寸基础上增加8mil！
( O. {0 |1 h7 l4 j9 W其实不是特殊元件，一般不用设置sold层，PADS在出GERBER时的设置会在全局上添加补偿值（如你的8mil）

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作者: 几木暖暖    时间: 2012-6-28 19:38
不删除的话出数据的时候不要选择这项就好了，不然设置的值不对也是有问题的

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作者: jie054    时间: 2012-6-29 09:27
SOLDER  MASK  TOP 层及 PASTE MASK TOP是为了开窗用的，只是强调作用吧

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