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标题:
诚招 封装设计工程师
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作者:
partime
时间:
2022-4-25 19:27
标题:
诚招 封装设计工程师
本帖最后由 partime 于 2022-4-26 22:01 编辑
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我司(H3C)诚招 封装设计工程师。
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H3C半导体是领先的通信芯片厂商，公司成立3年来，已有1款量产芯片，数款芯片在研。公司在成都，北京，西安，上海等设有研发中心。
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工作地点：上海。基本要求如下：本科及以上学历（一本），1年以上工作经验；熟悉先进封装工艺和流程；熟悉主流封装设计软件；熟悉封装电气，热，机械等规范；熟练使用EXCEL, Powerpoint等办公软件。
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待遇：14薪+年终奖+补贴等；月薪面议。
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有意进入IC行业者请发简历到我个人邮箱：
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