EDA365电子论坛网
标题:
诚招 封装设计工程师
[打印本页]
作者:
partime
时间:
2022-4-25 19:26
标题:
诚招 封装设计工程师
我司诚招 封装设计工程师。工作地点:上海。基本要求如下:本科及以上学历(一本),1年以上工作经验;熟悉先进封装工艺和流程;熟悉主流封装设计软件;熟悉封装电气,热,机械等规范。
# O" F R2 L v4 o/ y) h6 q/ _
待遇:14薪 年终奖 补贴等;月薪面议
6 L3 z/ H& ]; C7 `
! V. s% W, O$ S5 Q6 G
有意者请发简历到我个人邮箱:
ericfansl@aliyun.com
欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/)
Powered by Discuz! X3.2