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标题: wire bond 封装的芯片中Die pad 能做出80um直径的圆形吗 [打印本页]

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作者: harrisonny    时间: 2022-4-25 16:24
标题: wire bond 封装的芯片中Die pad 能做出80um直径的圆形吗
wire bond 封装的芯片中Die pad 能做出80um直径的圆形吗？
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作者: qq666888qqw    时间: 2022-4-25 17:29
影响球径的因素有：线径、劈刀尺寸、焊接参数，当然要看pad opening的大小

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作者: 姽婳涟翩    时间: 2022-4-26 15:07
你问FAB给不给你做

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