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标题: 芯片封装类型 [打印本页]

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作者: kaixinjiuhaola    时间: 2022-4-24 14:30
标题: 芯片封装类型
求助大神告知此封装为何种类型，是标准封装吗？
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作者: ldezgr    时间: 2022-4-24 14:56
LZ辛苦

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作者: starskyuu    时间: 2022-4-24 15:24
BGA吧

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作者: monarch_zen    时间: 2022-4-24 18:00
Lga陶瓷封装，内部互联方式为引线键合

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作者: monarch_zen    时间: 2022-4-24 18:21

monarch_zen 发表于 2022-04-24 18:00:40
! m# Z1 c- X3 j4 eLga陶瓷封装，内部互联方式为引线键合

pga,更正一下
: e/ K( e. H* I! p1 x* F5 G

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作者: 火星撞地球1205    时间: 2023-9-3 10:58
PBGA

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