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标题: 封装工艺流程与可靠性问题 [打印本页]
作者: MLXG    时间: 2022-4-21 11:12
标题: 封装工艺流程与可靠性问题

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作者: fantasyqqq    时间: 2022-4-21 13:10
划片、键合、封装、检测、筛选
作者: harrisonny    时间: 2022-4-21 15:53
封装的主要目的是阻挡外界的冲击和潮气
作者: sixian    时间: 2022-4-21 17:44
谢谢！
作者: 瞪郜望源_21    时间: 2022-5-8 15:31
不错不错，很专业和深度，尝鲜一下
作者: wenjun931    时间: 2023-3-2 09:30
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