EDA365电子论坛网

标题: 封装工艺流程与可靠性问题 [打印本页]

作者: MLXG    时间: 2022-4-21 11:12
标题: 封装工艺流程与可靠性问题

: }; B3 u0 Y+ M4 q# G7 ]; w- w. v- i! k2 f2 w: V& \1 g' M$ B: @5 U
* Y$ `' J  B. T$ Y3 x! D7 E
+ K; s* F/ @2 l) _0 Y* ]! Y
7 v( }0 L3 v$ F" i

* t' m# W2 y' N% d: L1 n
) H; _3 t1 R; K: v! F7 ^
3 ]  U8 C! T" a( c0 N/ ?9 B

3 {" i) R/ u# f4 {3 I0 |

* f( X7 e7 t5 O7 ?% e

, V* ~9 v9 e: i5 n+ @, p7 I
1 k8 {" d5 q3 p
8 h3 U4 Z% F" s9 q/ n. M
, c5 r2 E! z5 R+ p' t8 n$ D" s

/ W. q) i) L& F3 k
& @% q( E" e3 k
; c+ Q1 S3 \% K. S) [

0 n7 E; s$ [) S" d

" x9 o& \" ~; A# J, W6 o  K/ N0 ^

- [$ u0 u1 w. [* n3 \: p' @, d
0 {) r3 a7 {; O1 q. j8 j6 M
, w2 |, {. N2 S
& m+ n# M4 {+ U0 {) N9 H0 [

, f/ _  E% I' |! F! I( i. o3 A
% u/ u  y0 l6 p5 }  F% m" I8 C" A5 k
& m& n5 B! j; H) j- i
* T5 m. }% t' a) o
' n7 s, S/ S9 n& {- Z# _; w& U
7 U5 A# b. B4 m* q$ k9 n

作者: fantasyqqq    时间: 2022-4-21 13:10
划片、键合、封装、检测、筛选
作者: harrisonny    时间: 2022-4-21 15:53
封装的主要目的是阻挡外界的冲击和潮气
作者: sixian    时间: 2022-4-21 17:44
谢谢!
作者: 瞪郜望源_21    时间: 2022-5-8 15:31
不错不错,很专业和深度,尝鲜一下
作者: wenjun931    时间: 2023-3-2 09:30
不错不错,很专业和深度,尝鲜一下




欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/) Powered by Discuz! X3.2