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标题: 5G模组化挑战及机遇的来源 [打印本页]

作者: choose521 时间: 2022-4-18 14:04
标题: 5G模组化挑战及机遇的来源
PCB布线空间及射频调试时间的挑战，下沉到了入门级手机，打通了国产模组芯片的迭代升级路径。

射频模组芯片，不是一个新生的产品系列。事实上，射频模组芯片的使用几乎与LTE商业化同时发生。过去10年内，各种复杂的射频模组已经普遍应用在了各品牌的旗舰手机中;与此同时，在大量的入门级手机上，分立器件的方案也完全能够满足各方面的要求。因此在过去10年就出现了泾渭分明的两个市场：旗舰机型用模组方案;入门机型用分立方案。模组方案要求“高集成度和高性能”，因而价格也很高;而分立方案要求“中低集成度和中等性能”，售价相对而言就低不少。两种方案之间存在巨大的技术和市场差异，我们可以把这个称作4G时代的“模组鸿沟”。

作者: opipo 时间: 2022-4-18 14:58
射频前端是巨大的市场，能容纳5家国际巨头持续发展。

作者: rergr 时间: 2022-4-18 16:07
射频前端技术主要集中在滤波器（Filter）、功率放大器（PA， Power Amplifier）、低噪声放大器（Low Noise Amplifier）、开关（RF Switch）。

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