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标题: 传统封装厂研发工作方向 [打印本页]

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作者: TimyoChan    时间: 2022-4-16 22:14
标题: 传统封装厂研发工作方向
请教下各位大佬，封装技术发现的趋势是SiP，那传统封装厂的研发后续的工作方向在哪呢？好像SiP设计开发业务大部分都是系统厂全包了，传统封装的设计开发有点尴尬啊！
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作者: Sleep_xz    时间: 2022-4-17 13:32
是的现在都在用SI进行仿真，提高效率，节省钱
  ^8 L/ [/ f  v: j3 j  s% W6 M) R但是经验丰富的工程师，就可以直接做

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作者: TimyoChan    时间: 2022-4-17 16:16

Sleep_xz 发表于 2022-4-17 13:32
是的现在都在用SI进行仿真，提高效率，节省钱
但是经验丰富的工程师，就可以直接做

那传统封装厂的研发是不是要早点跳出去啊？异构集成封装SiP目前看是大趋势，但是研发要么是系统厂商在做，要么就是晶圆厂和系统厂一起做，如果传统封装厂没有异构集成的技术，在这些厂干下去很容易没饭吃了啊！
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作者: tutututut    时间: 2022-4-18 16:46
SIP是大趋势

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