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标题: 半导体芯片失效分析 [打印本页]
作者: DuBois_1wwe    时间: 2022-4-15 15:58
标题: 半导体芯片失效分析
本帖最后由 DuBois_1wwe 于 2022-4-15 16:10 编辑
& Q+ Q, k% f% H- V( b8 F( |9 s8 Q  W. ^7 S4 ~
芯片行业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。芯片失效分析实验室，配备了国外先进的等离子蚀刻机（RIE）、光学显微镜、电子显微镜（SEM）和聚焦离子束机（FIB）等设备，满足各项失效分析服务的要求。, Y" J! d, Z( |8 p2 M# l0 o
1 O) L# A* L3 s: t7 @* {
实验室拥有一套完善的失效分析流程及多种分析手段，全方位保证工程质量及项目文件的准确无误。" \) W5 h) F% K4 c" O
2 y5 U( j" m( i4 v, p, j
失效分析流程：
! J; u7 L5 P+ i$ v8 B  k
$ i# G- g5 }" j$ _, U( I- O1、外观检查，识别crack，burnt mark等问题，拍照。
2 V8 s- P, s* r/ F1 x+ \4 W6 W+ G2 G; j2 `
2、非破坏性分析：主要用xray查看内部结构，csam—查看是否存在delamination
& B) a7 g: T% K+ g$ W/ {& \& [
3 A# ?7 e5 e: Q8 X- f1 B3、进行电测。
& p1 r- J3 }3 r3 ~9 G5 G- p  c/ S% P: |( p5 E9 R
4、进行破坏性分析：即机械机械decap或化学decap等      , h) p) E4 d( H" f3 z8 i7 ]
常用分析手段：
9 s- g0 a: J; R& a1、X-Ray 无损侦测，可用于检测- I3 J) h$ R9 a" a
8 t0 y: ^$ P5 P/ s
* IC封装中的各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性
$ \% V# |, N& t) S+ y2 I
$ r' M0 M9 m& k* v4 c* PCB制程中可能存在的缺陷如对齐不良或桥接
/ a+ K  y0 j5 z( T8 C' H
; o% `2 m* a/ ?+ j- K8 [0 C0 B* 开路、短路或不正常连接的缺陷
0 E9 D3 g8 n  ?9 R8 `
4 L3 h, i3 O3 X1 ]+ t$ |* 封装中的锡球完整性; D$ y0 j. n  t* ^
9 T1 \/ s9 g; S: n  u
2、SAT超声波探伤仪/扫描超声波显微镜
3 f. ^: F& [( }( I
0 [1 p- u& M9 m& ?- R可对IC封装内部结构进行非破坏性检测, 有效检出因水气或热能所造成的各种破坏如﹕% n8 S" x: N7 }) b/ I

5 Q" h* k& H1 I/ e" E晶元面脱层% i# H% K) K& o
7 N2 C; G. g- k/ B( ^3 N
锡球、晶元或填胶中的裂缝
2 c8 I0 E3 W* i5 i3 Z% U5 E
" `- P: G  q9 [, T/ M. }8 x+ Y$ Q封装材料内部的气孔
. l- ]* `+ P" I$ h. F
$ }8 ]. I7 e4 f各种孔洞如晶元接合面、锡球、填胶等处的孔洞
8 ~0 C% Y: E, {8 G+ h5 u1 `- }
' i, k) s; ~0 h9 e; M) k8 T+ O% k6 ]3、SEM扫描电镜/EDX能量弥散X光仪6 s7 r1 ~# m3 s0 a3 H" v& {
1 m! W. D( V& Y$ C) n: W
可用于材料结构分析/缺陷观察，元素组成常规微区分析，精确测量元器件尺寸  @; ?. ^% N* D4 {3 q! f
- \, D2 t" E% E
4、常用漏电流路径分析手段：EMMI微光显微镜 EMMI微光显微镜用于侦测ESD,Latch up, I/O Leakage, junction defect, hot electrons , oxide current leakage等所造成的异常。0 G+ S/ S5 ]' ?, e  g3 e! Z; L4 ]

0 l  u8 n: E9 R, U; a4 M- A5、Probe Station 探针台/Probing Test探针测试，可用来直接观测IC内部信号* i3 G2 h) f- |
4 C. h  w0 B9 ]0 Y; V
6、ESD/Latch-up静电放电/闩锁效用测试
. u$ D# L7 p8 k  `+ ]3 g' h
( {& K/ c5 O( N5 K0 k/ O7、FIB切点分析
* E- x! P+ c  y4 E0 o+ G  f. O+ k7 i) j: g0 t
8、封装去除6 O* R$ ]6 e9 k1 m0 P# H2 q

, J3 ~; |5 s! _+ K先进的开盖设备和丰富的操作经验，能够安全快速去除各种类型的芯片封装，专业提供芯片开盖与取晶粒服务。. ?3 Y( I2 }5 b" Q* F: C0 x6 f
# I- f: q) R& f2 {) h4 P
( \$ n: Y0 Q2 ^0 P& q1 W# @% \8 r

- X6 h4 C3 A" ]" s- v
作者: cscscwwwrte    时间: 2022-4-15 16:31
芯片是信息技术的核心
作者: Houseefe    时间: 2022-4-15 16:56
失效性流程要逐一检查
作者: 金鉴实验室邵工    时间: 2022-4-16 11:21
我们实验室提供芯片失效分析，有机会可以交流一下
作者: 瞪郜望源_21    时间: 2022-4-17 16:00
不错不错，很是专业和深度，值得好好琢磨一下
作者: zx_01    时间: 2022-4-26 17:43
感谢分享。



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