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标题: 为什么一定要有substrate？ [打印本页]

作者: ax639082 时间: 2022-4-14 11:19
标题: 为什么一定要有substrate？
近來流行的system in package, 想知道一下为何一定要先打在substrate上, 然后再经由 SMT 打件在PCB上, 不能一次完工直接打上PCB吗?
还有, substrate所使用的材料与PCB的FR4有何不同?

作者: fantasyqqq 时间: 2022-4-14 13:05
芯片PAD引线出来需要substrate

作者: nevadaooo 时间: 2022-4-14 15:46
应该是从机械强度的角度考虑，现在是有不带封装的芯片，但这种一般是低成本，小芯片。稍微大一点的芯片就需要封装

作者: ax639082 时间: 2022-4-14 16:31
受教了

作者: zhao49 时间: 2022-4-15 14:07
封装可以保护芯片

作者: TimyoChan 时间: 2022-4-15 21:36
暂时机械保护还需要基板，后续的目标是取消中间基板，但是die大一点就不好搞定。

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