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标题: 元件贴装面是否应该灌铜 [打印本页]

作者: forevercgh    时间: 2008-6-16 09:39
标题: 元件贴装面是否应该灌铜
RT( C& t" _4 O. b+ Q

- E7 h; o2 ~9 v不灌铜5 ^  W/ C+ m( y4 C1 p
1.便于测试
8 `5 l& Z$ e- D+ F& g: F9 v2.走线受到外力作用容易剥落
: K/ G; C' ~# z4 p0 f
% P% N- V: Y" O* s; \; J灌铜
+ _/ o) F' o$ B5 x& r' p- }: k1.降低串扰
9 y1 ]: T' N+ C+ M" C: |. Y2.有利于控制EMI
0 R) k( }- n' {3.测试主要靠接插件,引脚,如果是BGA,就只能靠测试点了。
) I! m9 F  ?7 F& s4 N2 n2 H0 Y+ p& u! ], r( c

/ v# P; t2 r. K见到不少板子贴装面是不灌铜的啊,为啥子啊????
作者: steven    时间: 2008-6-16 10:06
看你的需求了,如果灌铜不是必须的就不需要灌。




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