EDA365电子论坛网

标题: FCBGA 封装设计规范 [打印本页]
作者: damengshu    时间: 2022-4-11 14:50
标题: FCBGA 封装设计规范
FCBGA 的一些设计规范) i4 Q* k: ~3 Q* v- e6 E

9 U" |6 l2 W: |' V& y& p# K8 m7 @* M/ B* [) p% _$ _
RMT FCBGA Design Rule.pdf (9.37 MB, 下载次数: 56) 1 E8 i6 U5 M$ D- s; k7 [" H" n
作者: 瞪郜望源_21    时间: 2022-4-11 15:11
不错，很专业和深度，琢磨一下
作者: nevadaooo    时间: 2022-4-11 15:38
很专业
作者: monsterscvb    时间: 2022-4-11 16:59
下载了，马上去学习
作者: lvhf    时间: 2022-4-12 10:53
喔，非常感谢，学习中。。。。。
作者: TimyoChan    时间: 2022-4-14 15:39
这是封装厂的design rule还是设计公司的？
作者: ang01xin    时间: 2022-7-3 16:12
支持一下~~~
作者: 句点608    时间: 2022-11-23 17:50
这是哪家的design rule呀
作者: 句点608    时间: 2022-11-24 09:43
TimyoChan 发表于 2022-4-14 15:39
3 x1 A9 z4 W, l- D这是封装厂的design rule还是设计公司的？

: S" _3 X' a% E$ P1 {+ F封装厂的design rule
1 }7 c' o; p' i



欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/) Powered by Discuz! X3.2