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标题: 各个上芯方式分别是什么意思？ [打印本页]

作者: ximeilanmei 时间: 2022-4-8 16:18
标题: 各个上芯方式分别是什么意思？
比如打点晶圆，盲封，map等，这些上芯方式具体是什么意思呢？

作者: Happyday@ 时间: 2022-4-8 17:52
fab厂在晶圆上制造完成后会对晶圆上的die进行一些测试，其中没有通过的die需要标记出来，有的是直接在坏点出打上墨迹ink；比较方便的方式是根据测试结果生成一张map，里面表示了good die和bad die的位置；盲封不考虑wafer level的测试，直接将整个晶圆切割封装，用final test来筛选good die

作者: starskyuu 时间: 2022-4-11 16:47

Happyday@ 发表于 2022-4-8 17:52
5 [+ ` o. a7 }5 ^" \& {* x9 Xfab厂在晶圆上制造完成后会对晶圆上的die进行一些测试，其中没有通过的die需要标记出来，有的是直接在坏点 ...

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