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标题: 软硬结合板FPC补强区器件定义 [打印本页]

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作者: 星雨叶    时间: 2022-4-7 09:13
标题: 软硬结合板FPC补强区器件定义
有一个软硬结合板  左边是4层硬板  中间是2层FPC  右边是FPC补强   硬板区域和补强区域都有器件 那么右边的补强区域定义上只有两层，这样器件相当于放在L2/L3层  这个要怎么解决呢？

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2022-4-7 09:12 上传

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作者: dzkcool    时间: 2022-4-7 09:45
如果是插件器件，直接放在Top层即可，另外给板厂单独用图示说明
如果是贴片器件，设置好埋入层，把器件放到设置的埋入层，另外也还是要给板厂单独用图示说明

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作者: 星雨叶    时间: 2022-4-7 09:53

dzkcool 发表于 2022-4-7 09:45
3 C6 a* i7 q. e# {如果是插件器件，直接放在Top层即可，另外给板厂单独用图示说明
如果是贴片器件，设置好埋入层，把器件放 ...

埋入层怎么设置呢？
9 n" _- k2 |- o& J2 F4 `) y8 t

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作者: dzkcool    时间: 2022-4-7 12:29
1、设置允许埋入的层
) o0 ^- V  m/ d  @

0 Y9 @! y4 f$ W( h$ T& f+ c$ b2、进入Placement模式，在器件上单击右键，将需要埋入的器件设置埋入属性

3、在器件上单击右键，选择埋入层

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作者: 丁璐1993    时间: 2022-4-7 14:23

dzkcool 发表于 2022-4-7 12:29
5 \3 L; A! R% k9 {; ^. V1、设置允许埋入的层

' g$ W+ ]- e8 L+ ]您好，学到了埋入式器件，但埋入之后发现embedded geometry只有pastemask-内层，没有内层soldermask，请问内层器件的阻焊开窗在哪里找到呢？
3 x5 z2 r; Q4 \* h9 ?" Z7 e

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作者: yuxiaoxiaohaha    时间: 2022-4-7 17:13
学习了埋入式器件

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