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标题: BGA焊接工艺改进措施 [打印本页]

作者: unix155 时间: 2022-4-2 14:24
标题: BGA焊接工艺改进措施

①电路板、芯片预热，去除潮气，对托盘封装的BGA要在焊接前以120℃烘烤4～6h。

②清洁焊盘，将留在PCB表面的助焊剂、焊锡膏清理掉。

③涂焊锡膏、助焊剂必须使用新鲜的辅料，涂抹均匀，焊膏必须搅拌均匀，焊膏黏度和涂抹的焊膏量必须适当，才能保证焊料熔化过程中不连焊。

④贴片时必须使BGA芯片上的每一个焊锡球与PCB上每一个对应的焊点对正。

⑤在回流焊过程中，要正确选择各区的加热温度和时间，同时应注意升温的速度。一般，在100℃前，最大的升温速度不超过6℃/s，100℃以后最大的升温速度不超过3℃/s，在冷却区，最大的冷却速度不超过6℃/s。因为过高的升温和降温速度都可能损坏PCB和芯片，这种损坏有时是肉眼不能观察到的。同时，对不同的芯片、不同的焊锡膏，应选择不同的加热温度和时间；对免洗焊膏，其活性低于非免洗焊膏，因此，焊接温度不宜过高，焊接时间不宜过长，以防止焊锡颗粒的氧化。

⑥在进行PCB设计时，PCB上BGA的所有焊点的焊盘应设计成一样大，如果某些过孔必须设计到焊盘下面，也应当找合适的PCB厂家，确保所有焊盘大小一致，焊盘上焊锡一样多且高度一致。

作者: oewqe 时间: 2022-4-2 16:20
保证焊盘大小一致

作者: qq666888qqw 时间: 2022-4-2 17:32
封装要做好

作者: Wolf8118 时间: 2022-4-6 11:50
看看

作者: Wolf8118 时间: 2022-4-6 11:51
这个针对的是维修或二次使用的情况

作者: 490024678 时间: 2022-4-7 14:41
现在BGA焊接工艺很成熟，SMT 一般制程不需要这么复杂的工艺，如果涉及到Fine pitch 的BGA这种方法需要改进，如果是Rework将是适用一些.

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