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标题: 是不是芯片功耗太大时候，铜皮不足以散热，然后在底部加锡膏用来散热吗？ [打印本页]

作者: Enest13 时间: 2022-3-25 15:25
标题: 是不是芯片功耗太大时候，铜皮不足以散热，然后在底部加锡膏用来散热吗？
是不是芯片功耗太大时候，铜皮不足以散热，然后在底部加锡膏用来散热吗？

作者: duhe3hfu 时间: 2022-3-25 16:57
一般都会加散热片

作者: xl917350795 时间: 2022-3-25 16:59
锡膏不是用来散热的

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