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标题: 2.5D-4D的生产流程，焊接过程是反复多道工序进行，还是一次或二次SMT 回流焊可完成？ [打印本页]

作者: Candy给个糖 时间: 2022-3-22 16:36
标题: 2.5D-4D的生产流程，焊接过程是反复多道工序进行，还是一次或二次SMT 回流焊可完成？
2.5D-4D的生产流程，焊接过程是反复多道工序进行，还是一次或二次SMT 回流焊可完成？

作者: summerhotaaa 时间: 2022-3-22 17:00
一般是多次的，因为芯片比较多，并且可能包含多块基板，应根据不同工艺对焊料的温度要求，合理安排温度梯度

作者: Happyday@ 时间: 2022-3-22 18:22
一般情况下是多次的

作者: 也无风雨 时间: 2022-3-23 18:39
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