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标题: 什么是芯片封装测试？ [打印本页]

作者: kaixinjiuhaola 时间: 2022-3-15 14:48
标题: 什么是芯片封装测试？
什么是芯片封装测试？

作者: RNGxiaohu 时间: 2022-3-15 15:23
芯片封装测试是指根据产品型号及其功能需求对被测晶圆进行加工，然后获得独立芯片的过程。

作者: nevadaooo 时间: 2022-3-15 15:39
芯片封测是指将通过测试的晶圆，然后按照产品型号及其功能需求对被测晶圆进行加工之后，得到独立晶圆的过程

作者: Get123 时间: 2022-3-15 16:01
你是真的懒

作者: we167527 时间: 2022-3-16 11:15
本帖最后由 we167527 于 2022-3-16 11:18 编辑

nevadaooo 发表于 2022-3-15 15:39
/ f& x7 k5 H+ V W0 q芯片封测是指将通过测试的晶圆，然后按照产品型号及其功能需求对被测晶圆进行加工之后，得到独立晶圆的过程

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