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标题: 9种常见的元器件封装技术,你知道几个? [打印本页]

作者: muzitongxue    时间: 2022-3-15 14:28
标题: 9种常见的元器件封装技术,你知道几个?
封装的好坏,将直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB设计和制造。所以,封装技术至关重要。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是,芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好。6 Q5 r. O) A, r& w5 F8 ]4 s
封装时主要考虑的因素:: s. K" C8 o- A4 F+ E3 R% F
封装大致经过了以下发展进程:
2 `8 J% i4 t. [+ X/ D) K下面为具体的封装形式介绍:+ C6 y' s; P/ P  U4 y. }

* H" S* Y7 Y' I6 t% G) ]1、SOP/SOIC封装
& l$ m  p! h  ^% ^2 Z" RSOP是英文Small Outline Package的缩写,即小外形封装。
* h+ i) d9 ?7 E  F  e( z$ j
(SOP封装)- J- [* c) o  n/ ?+ M+ H& F
SOP封装技术由1968~1969年菲利浦公司开发成功,以后逐渐派生出:$ x! E2 [1 Z! E& n6 y( T
2、DIP封装
( b' ]- m* {* VDIP是英文“Double In-line Package”的缩写,即双列直插式封装。
" b& q" m1 z, Z% e

% i8 _+ V; |- \2 T. s3 x3 e
(DIP封装)
+ D% e0 P2 v. ]- f8 V插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。
: ~( z4 ]/ Z4 f1 a4 m3、PLCC封装
# Z4 \; d7 X+ |2 A) ?PLCC是英文“Plastic Leaded Chip Carrier”的缩写,即塑封J引线芯片封装。
( n# c+ K; l. L8 _  s7 E. V
(PLCC封装)
% m6 y& Y. L6 \PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。  J& }. J2 V7 J- T" {
4、TQFP封装0 g2 s( b9 o9 t8 g' s' Q( ]
TQFP是英文“Thin Quad Flat Package”的缩写,即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装工艺能有效利用空间,从而降低对印刷电路板空间大小的要求。
9 F& i+ y5 z5 p7 S% S8 e! v
(TQFP封装)
3 ~7 ~% R$ T( F) X4 U9 n& L' d$ w- F2 [& e由于缩小了高度和体积,这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用,如PCMCIA卡和网络器件。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有TQFP封装。
% X! Z3 w1 }0 T7 R5、PQFP封装
7 U" S2 x  e" q, T" g& V
/ A% I1 Y  @1 W& |) d5 MPQFP是英文“Plastic Quad Flat Package”的缩写,即塑封四角扁平封装。" x: c3 Q) c. L
(PQFP封装); @8 q! E7 A0 f5 z/ ~% b! _$ X
PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细。一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。  s. t' X6 `" z6 v3 R
6、TSOP封装8 C1 u1 G. {; E; g
TSOP是英文“Thin Small Outline Package”的缩写,即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚。TSOP适合用SMT(表面安装)技术在PCB上安装布线。
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(TSOP封装)5 A9 |  z$ X* N4 x0 p
TSOP封装外形,寄生参数(电流大幅度变化时,引起输出电压扰动)减小,适合高频应用,操作比较方便,可靠性也比较高。! |8 D0 @/ t2 F& I" s- d
7、BGA封装
. H3 d9 A4 A) Y" uBGA是英文“Ball Grid Array Package”的缩写,即球栅阵列封装。20世纪90年代,随着技术的进步,芯片集成度不断提高,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要,BGA封装开始被应用于生产。
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(BGA封装)
2 T* T. `: W- M! i$ c采用BGA技术封装的内存,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍,BGA与TSOP相比,具有更小的体积,更好的散热性和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下,体积只有TSOP封装的三分之一。另外,与传统TSOP封装方式相比,BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。
; E: {' O" {( K( WBGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了,但引脚间距并没有减小反而增加了,从而提高了组装成品率。虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能。厚度和重量都较以前的封装技术有所减少;寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高;组装可用共面焊接,可靠性高。
8 @* c8 L4 Q2 t4 i8、TinyBGA封装
  \- R$ f; D/ `' A- v7 b$ Y* F* B* {说到BGA封装,就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术。TinyBGA英文全称为“Tiny Ball Grid”,属于是BGA封装技术的一个分支,是Kingmax公司于1998年8月开发成功的。其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2~3倍。与TSOP封装产品相比,其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。+ T% ^4 }9 V# Z3 {% @% C0 A' B
采用TinyBGA封装技术的内存产品,在相同容量情况下体积,只有TSOP封装的1/3。TSOP封装内存的引脚是由芯片四周引出的,而TinyBGA则是由芯片中心方向引出。这种方式有效地缩短了信号的传导距离,信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的1/4,因此信号的衰减也随之减少。这样不仅大幅提升了芯片的抗干扰、抗噪性能,而且提高了电性能。采用TinyBGA封装芯片可抗高达300MHz的外频,而采用传统TSOP封装技术最高只可抗150MHz的外频。( \8 V. H) i8 z* W  {% `2 x  q! S1 i
TinyBGA封装的内存其厚度也更薄(封装高度小于0.8mm),从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36mm。因此,TinyBGA内存拥有更高的热传导效率,非常适用于长时间运行的系统,稳定性极佳。- m4 y1 n8 y" T
9、QFP封装4 }  z! O# a" `: j& C
QFP是“Quad Flat Package”的缩写,即小型方块平面封装。QFP封装在早期的显卡上使用的比较频繁,但少有速度在4ns以上的QFP封装显存,因为工艺和性能的问题,目前已经逐渐被TSOP-II和BGA所取代。QFP封装在颗粒四周都带有针脚,识别起来相当明显。四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。$ F8 |  N7 i) h  ^! l7 ^; H4 w" f
(QFP封装)9 k1 w+ G- G( P' p; ]' A
基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看,塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时,多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装,不仅用于微处理器,门陈列等数字逻辑LSI电路,而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。
5 }( b- S9 J* P+ a3 R3 P. M引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格,0.65mm中心距规格中最多引脚数为304。
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作者: IC老和尚    时间: 2022-3-15 15:12
很不巧,这几个我都知道,哈哈
作者: RNGxiaohu    时间: 2022-3-15 15:23
作为一个合格的电子人,这些是基础
作者: Get123    时间: 2022-3-15 15:52
这些都是常用的封装




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