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标题:
求解钻孔建库问题
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作者:
819535006
时间:
2011-9-13 22:55
标题:
求解钻孔建库问题
1、非金属化孔（NP）：
. J }% t, Z" P& E
设置好pad parameters，之后layers怎么来设置呢？
3 c1 J, ?% B2 S$ G, m% I
1）对于top层：有人说只设置anti pad，可是check的时候总提示出错。
# a4 {4 g# K4 E, N' @0 d
2）内层是不是regular pad、thermal relief、anti pad都需要设置？有人说antipad要比thermal relief小，有人说相等。不知道哪个说法正确？
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3）NP，是不是也需要建solder mask层呢？可是既然没电气特性，为什么要见呢？
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2、金属化孔（P）
2 x9 V+ J) l* Q' m5 |! a
它在layers设置中，与NP的区别是不是就是负片的话，要用到flash？
* C; }" U. Y3 H$ j* P5 y
4 Y9 t& e3 E# F0 G
以上问题，希望大家给点指点，小弟初学。
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