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标题: 芯片封装的整个过程是怎么样的？ [打印本页]

作者: flamesmnm 时间: 2022-3-14 15:38
标题: 芯片封装的整个过程是怎么样的？
芯片封装的整个过程是怎么样的？

作者: modengxian111 时间: 2022-3-14 16:22
➤封装（Package）：将芯片厂生产的晶片、塑胶、陶瓷、金属外壳包装起来，以保护芯片在工作时不受外界的水气、灰尘、静电等影响，封装的材质必须考量成本与散热的效果。➤测试（Test）：将制好的芯片进行点收测试，检验芯片是否可以正常工作，以确定每片芯片的可靠度与良率，通常封装前要先测试，将不良芯片去除，只封装好的芯片，封装后还要再测试，以确定封装过程是否发生问题。

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