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标题: 失效分析流程与要点？ [打印本页]
作者: wewwqqee    时间: 2022-3-10 14:14
标题: 失效分析流程与要点？
流程的制定：
7 ~% t3 f: n& d: v) D
: b8 }' L# [' r. s; M8 N一般失效分析部门对不同的产品分析都有一个基本的参考流程，在实际操作中，大的方向可以按照流程来走，但由于分析目的，失效模式，分析资源，时间要求等方面的不同，每一步之后的分析方案可能都会不同，需要在每一步完成之后重新评估是否需要修改分析方案，所以失效分析有一个基本的分析逻辑，但没有一个标准流程。经验丰富的失效分析人员会在分析前就有一个大概的分析思路，把可能的风险考虑进去。一半分析流程可以分成三个阶段，见下图：7 B% e. X3 [, g$ z# r& g

. S) }3 {" u# s& G- D第一部分 接收失效件以及非破坏性分析3 E9 j. _" @7 s& K' u2 p" s
9 G' S. @1 J$ w) u, D/ s' f1 v
这一步是FA 主导的工作，在收到失效分析请求后，确认基本信息是否齐全，尽量完整地收集相关失效背景信息，如果缺少必要的信息，还可以通过请求人或者直接和客户进行了解，这有助于确定失效分析思路，制定失效分析步骤，预防可能出现的风险，提高分析效率。失效分析请求单的第一部分一般就是这些信息，需要了解的信息有：6 C4 B+ k! a5 k4 D! k

0 Z9 a/ [6 ^0 v8 }) N产品生产数据（型号，时间，批次，良率），是否为新产品，是否有更改
8 @% U7 e8 C9 f+ i: [失效模式与失效特征，失效率，性能，位置，形状，颜色，储存条件等
+ g9 J; @! t1 \产品的失效是系统还是元件，失效发生的工序 （生产，测试，老化，应用等）  T; x$ }3 H4 g: S8 ]/ ^5 D
产品的应用平台，应用是否做过升级改版，工艺或材料更换等3 l4 G& x9 d, V6 D2 q: S4 {
应用环境（温度，湿度，电压，电流，上电，断电，振动等）， 是否与环境变化有关
% V1 T7 x, B* ?& R. O% y是否有ESD 防护
" y" r# s1 u. X" y! H/ h2 B  H在样品的接收处理过程中，需要注意有些样品是对静电敏感的，比如半导体芯片，分立器件等，一定要注意防静电操作，不然有可能引入新的失效模式或者改变失效模式。收到样品后还应在第一时间做好记录和唯一性标识，以免后期搞混。收到样品后需要拍照记录样品当时的状态。
8 O2 x! D; z! L! M8 s1 k" C- y# E$ B, R. g! {. V2 P
后续判断分析顺序，流程等，确保不破坏产品或引入新失效机理。通过非破坏性手段鉴别失效模式，确认是否能再现， 然后对前期分析进行总结，判断是否需要破坏分析，有必要的话与技术或质量部门会谈，反馈初步分析验证结果并研究进一步分析方案，或者与客户进行定期沟通。+ f6 I! G+ O' u! w: \& Z
% }6 R+ V' z5 W' P- D' ?/ n
通过简单的外观，X摄像等非破坏性分析，1/3 的失效可以得到确认。
+ J" |# u8 `/ H9 @" Z) N2 L- V; }; h' t# y& q
第二部分 破坏性分析及结论认定! M3 Z0 d# }8 a
. E2 S) @% R9 G$ ~3 d* ?
这一步由FA与技术等相关部门协作完成，这一步要做：
# A* Y% W9 K3 w9 M
% i( H4 l6 A9 X# o# m6 }# O破坏前进行确认：是否遗漏任何证据？（图片，数据，条件，步骤等）
8 L' d: [4 L" Y( }8 s  x, z( l破坏分析的批准：是否需要得到许可才能进行？如客户，或者技术/质量等部门
$ Z% T) B" K# ~8 O5 T确定破坏方式：如机械方式或者化学方式？可能的风险有哪些？7 Z( Q9 @5 S$ I1 Q6 R* x
破坏过程中的记录：对发现的异常及时记录（图片，文字，录像），随时暂停以进行评估
+ L8 i. H( k/ e0 W$ D  F失效定位：找到并对失效部位进行物理化学分析，确定失效机理
$ P7 x# m6 C! L+ Z得到合理的结论： 综合分析，最终所有证据能够支持结论+ M( X& h% @- Y' z: D, O
. t3 K3 a- P6 [( ^7 {" Q
) Y1 X/ M1 D. ]
失效定位是找到失效原因的基础，不能做失效定位的原因：* N; k, _; w1 l

" Q0 a3 |6 ?/ |+ v7 S5 C3 ~. R产品结构复杂，产品数量少，缺乏经验; z; l% `6 G" z8 ~! W
不熟悉产品的设计原理及结构，没有参考产品
4 j( q+ D, W+ {- I: x缺少或者没有充分利用分析手段，缺少必要步骤或设备
' v+ b8 B6 d# ~5 k  V分析流程有问题，不合逻辑导致无法确认最初的失效2 L- P+ X! v) b0 R
操作者的失误，比如样品丢失，损坏，改变或者引入新的失效机理/ D0 g" d2 ^3 \1 K9 ?/ ]) t
第三部分 采取纠正措施
9 [- \1 i1 z# b3 ]) R
$ V6 ~! a0 R5 G: b- _5 w, G) `, D一般是由FA部门支持，其它部门如技术，质量或者工艺等部门来主导整改的实施，这一步要做：9 x; u1 C* P% Q% p$ _. o; g

6 k9 h* Z0 ^( U7 {4 U3 E* F$ j1 M针对失效分析结论进行确认，并采取纠正措施
4 f) w) _  ^0 b0 g/ b$ I0 h对有效性进行确认，跟踪
9 i! x2 t7 Y& J4 D7 a- P; E2 P- ~1 S3 }4 `* p; I

4 ~/ b6 x& c) x8 L  I* d下图是一个电子产品的基本分析流程。
/ Z: G" Z+ |8 e' G7 d7 Y
' X$ y+ h! s. j
: F$ a* m2 T4 _# J; \
& F1 I3 _' ?/ C" n  u  n  W
作者: cscscwwwrte    时间: 2022-3-10 14:31
失效分析要按步骤分析
作者: ssduck    时间: 2022-3-10 14:50
失效原因的基础是由失效定位是找到



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