误区1、产品故障=产品不可靠
产品问题有时不是研发问题。在中国的中、先进发达地区，也有一些设备面临这种情况。因为它们在中国使用得很好，所以出口到了哥伦比亚，但经常失败。故障原因是中国大陆的上述发达地区海拔相对较低，因此高海拔地区，设备的气密性受到挑战，设备内外压差增大，泄漏率增大。
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误区2、过渡过程=稳态过程
误区3、降额很容易做到，没啥问题
降额并不简单，为大家做一做简单总结：
1. 同功能、但不同工艺的器件降额系数不同；
2. 可调器件和定值器件降额系数不同；
3. 负载不同，降额系数不同；
4. 同规格导线在多匝和单匝应用时降额系数不同；
5. 部分参数不可降额；
6. 结温降额不可遗漏。
误区4、Ta，器件可放心使用
器件损坏为何常被称之为“烧”?原因就是器件失效大都是热失效，具体注意事项有两点，第一，器件环境温度≠整机环境温度，器件环境受到机箱内其他器件散热的影响，一般器件环境温度比整机环境温度要高。第二，大家能回想到本文的误区3。
误区5、电子可靠性跟机械、软件专业无关
安装、布线、布局、喷涂的处理都会影响电气性能；
电磁兼容、虚焊、散热、振动噪声、腐蚀、接地都和结构有关；
软件的防错、判错、纠错、容错处理措施可避免机械和电子缺陷问题。
2 Q) q, }/ m' W9 S5 P0 J误区6、器件很简单，Datasheet有无无所谓
在设计时，你必须得到所有元器件的Datasheet，然后阅读上面的所有图形、图表和参数，最后在设计中与这些曲线建立联系。
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误区7、可维修性跟我无关
电子产品可靠性工作的目的是获利，而获利最好的方法就是开源节流。在实行难度上看，开源是比较困难的，因而我们可以换个思路，从节流上采取办法。最好的方式就是重视可维修性，省掉这部分费用能够让你的电子产品口碑和盈利双丰收，何乐而不为呢？
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误区8、制程控制不好是没有好的工艺人员
过程控制不善不仅是技术人员的问题，也是价值链构建过程中的问题。设计工程师对装置的要求、采购工程师的厂家选择、检验环节的控制内容应针对装置的关键指标进行设计。检测方法中不应引入部件的失效机理和损坏，组装环节（波峰焊炉温度控制、手工焊台防静电处理等）不应引入损坏。出厂检验环节应检查一些可能因设备参数漂移导致产品故障的内容，维修环节不应引入故障。从上面可以看出，只有两名工艺工程师能够保证问题的解决。因此，可以得出结论，具体方法是建立一致性。一致性的前提是设计师提供足够的主要和次要技术信息。该过程仅基于设计图纸和设计文件，以确保制造可靠性，这与设计可靠性是无限接近的。
误区9、MTBF值与单台具体机器的故障率的关系
MTBF是宏观、统计的概念，单台机器故障是微观、具体的概念。
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误区10、加强测试就可解决可靠性问题
此问题既然能名列十大误区之一，其定义自然是错误的。总结有三：
1、有些问题通过模拟测试实验根本测不出来；
2、测试手段=工程计算+规范审查+模拟试验+电子仿真；
3、通过温度加强试验的结果计算不出对应的低温工作时间。
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