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标题: 求封装设计中焊盘自动排布skill! [打印本页]

作者: manman123 时间: 2022-3-8 10:24
标题: 求封装设计中焊盘自动排布skill!
求封装设计中焊盘自动排布skill!

作者: db-_- 时间: 2022-3-8 12:04
怎么个自动法？

作者: leilei4908 时间: 2022-3-8 16:24
是要自动创建symbol的skill？

作者: manman123 时间: 2022-3-11 09:02

leilei4908 发表于 2022-3-8 16:24
是要自动创建symbol的skill？

是的，有分享的么？

作者: manman123 时间: 2022-3-11 09:03

db-_- 发表于 2022-3-8 12:04
怎么个自动法？

比如QFN封装，直接一键把焊盘排列好

作者: 一荣一 时间: 2022-3-11 09:07
？？？？？

作者: 一荣一 时间: 2022-3-11 09:08
？？？？

作者: wang7940q 时间: 2022-5-7 17:51

zs_king 发表于 2022-3-12 21:14
比如QFN封装，直接一键把焊盘排列好

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你有金百泽的skill吗？

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