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标题: SIP封装技术的四大优势 [打印本页]

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作者: finishedabc    时间: 2022-2-28 15:41
标题: SIP封装技术的四大优势

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SIP封装技术的四大优势

与其他封装类型相比，SiP 技术有四大明显的优势：

• 能够将性能不同的有源或无源元件集成在一种 IC 芯片上，并且能够集成复杂的异质元件，从而形成一个功能完整的系统或者子系统。
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• 通过增加芯片之间的连接的直径和缩短信号传输的距离，可以提升性能并降低功耗，这反过来又可以降低驱动这些信号所需的功率。
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• 所有模块和 chiplet（小芯片）都在一个封装中，让 IP 复用变得简单。
  

• 不同的芯片排列方式，与不同的内部接合技术搭配，使 SIP 的封装形态产生多样化的组合，并可依照客户或产品的需求加以定制化或弹性生产。
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作者: somethingabc    时间: 2022-2-28 16:42
节省空间’

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作者: tutututut    时间: 2022-2-28 17:17
SIP是一种趋势

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