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标题: 贴片器件如何设置焊盘灌铜时全连接 [打印本页]

作者: chan-cjl 时间: 2011-9-6 09:41
标题: 贴片器件如何设置焊盘灌铜时全连接
本帖最后由 jimmy 于 2011-9-6 10:34 编辑

PADS2007，PCB 文件贴片焊盘用什么方法可以和地灌满铜，不能直连和交连，是全满的连接。多谢！！

作者: jimmy 时间: 2011-9-6 10:31
如下图设置:

作者: well 时间: 2011-9-6 10:46
可以在Tools-Options-Thermals里将pad shape里选择需要满铺的焊盘形状然后选择flood over确认再进行铺铜就可以了

作者: xxlljj 时间: 2011-9-6 20:46

作者: chan-cjl 时间: 2011-9-7 11:18

作者: tangjiang713 时间: 2011-9-16 21:25
可是我的怎么设置，PAD跟铺铜都不变都是斜角的

作者: bugu 时间: 2011-9-19 08:29

学习了谢谢

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