" w I& E! `7 \. q# \* C其中,Ta为环境温度,RT是晶体管的散热热阻,PCM为晶体管的最大耗散功率,RT又包含晶体管的内热阻、散热材料的热阻(又称外热阻)以及晶体管与散热材料的接触热阻3部分。 9 g. \: F' L8 P3 h ( Z( Q# ^: H f4 I9 O' j% a9 f从式中看出结温的降额途径,一是降低微波功率管的最大耗散功率,即对电压、电流进行降额使用;二是改进散热方式,降低RT。外热阻是由材料的特性决定的。内热阻决定于器件设计、材料、结构和工艺,是半导体自身的属性。设计师应尽可能选择内、外热阻小的器件和材料。为了减少功率管外壳与散热器间的接触热阻,可采取的措施有:确保接触表面平滑,扭紧螺钉来加大接触压力,用导热化合物填塞空隙等。! O5 l$ X# ~8 C