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标题: 对PADS的一些疑问 [打印本页]
作者: diyming    时间: 2011-8-27 17:09
标题: 对PADS的一些疑问
本帖最后由 diyming 于 2011-8-27 17:15 编辑
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3 q( u# o6 H7 a$ o什么会有cnn2<lnner layers>层焊盘  一个连接过孔不是有TOP层焊盘和bottom层就可以了.要个中层焊盘有什么做用。
作者: well    时间: 2011-8-27 21:25
中间层就是内层的形状，在多层板设计中是需要用到的！所以在设计时一般插件式，通孔基本上都要设置中间层数值，贴片式就不需要设置数值！
作者: diyming    时间: 2011-8-28 11:59
原来多层版通孔连接中间层用到的。
作者: con12345    时间: 2011-8-29 11:03
通孔要设置中间层。
1 i5 B8 \- G1 \3 I8 E; P尤其用到CAM Plane就好理解了。



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