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标题: 【【问个很经典的问题，进来看看这个板子】】】】 [打印本页]

作者: dreambird 时间: 2011-8-25 16:44
标题: 【【问个很经典的问题，进来看看这个板子】】】】
如题板子上面有很多类似VIA的东东。。。。布满了整个板子，问一下：这些通孔怎么加上去的？有什么作用？添加的规则是什么？？

pad.JPG (71.32 KB, 下载次数: 18)

作者: laopi_eda 时间: 2011-8-25 18:31
这个叫缝合过孔好像，为了使板子达到某种“平衡”吧，其一增加稳定性，其二阻抗分布均匀化，有点难于说清楚的感觉~

作者: NIWO99 时间: 2011-8-25 20:55
用于加固板子，使其在高温下不至于局部鼓起。如果是在高频线两边打孔，则是为了屏蔽电磁干扰。

作者: dreambird 时间: 2011-8-25 23:05
>>???能说的具体点吗

作者: wjzter 时间: 2011-8-25 23:26
都是地孔吧

作者: dreambird 时间: 2011-8-26 09:41
???????????

作者: wzh314 时间: 2011-8-26 10:00

wjzter 发表于 2011-8-25 23:26
- I p1 D$ H T% b$ @% Z都是地孔吧

我也觉得是“地”啊

作者: dreambird 时间: 2011-8-26 18:28
??

作者: maxwellping 时间: 2011-8-26 20:31
没什么高级的，防止PCB铜皮起泡。。

作者: lxm05252008 时间: 2011-8-30 20:31
我觉得是散热用的，因为好多板子在长时间用的时候散热量是蛮大的，所以散热的可能性比较大；而且大量孔有规律聚集一起，板子正面多半是IC芯片，因为这样便于散热

作者: yneda 时间: 2011-9-5 11:04
地孔，用来散热用。

作者: 惬意的猫 时间: 2011-9-6 09:06
那么请问这些孔是怎么添加上去的呢？那么多

作者: jiajinkey 时间: 2011-9-6 14:47
地孔

作者: dreambird 时间: 2011-9-8 23:40
???

作者: candid 时间: 2011-9-9 09:24
copy上去的，地孔

作者: dzwinner 时间: 2011-9-9 09:30
这个有很多作用。
1、如其他同志所说的，散热。还一个是防止高温起泡。
2、将内层的地与外层的地连接起来（或者是电源），增加连通性。
3、用于去除浮岛，加上这些过孔就不会成浮岛，造成EMI问题。是在没空间加的部分铜箔记得要删除。
4、高速板上可以使回流环路尽量小。试想要是没这些孔，信号回流的时候要绕很远才能回去，是不是会造成很多问题？
5、有些加在高速时钟线过孔周围的，那时为了使时钟信号的回流在过孔处的阻抗变化尽量小，改善信号完整性。你仿真一下就很直观了，加不加这些孔还是很明显的。
6、还一个就是在电源或者去耦电容附近的。通流能力加强，去耦环路面积尽量小.
一般习惯上每隔一定的距离就加一些这类的孔。空间允许的话多加。

作者: dreambird 时间: 2011-10-5 19:06

dzwinner 发表于 2011-9-9 09:30
! V' v7 R* a _6 j; q' ?7 z这个有很多作用。6 t3 C" H5 m) S$ N) ^1 W
1、如其他同志所说的，散热。还一个是防止高温起泡。2 Z: y9 I$ m. y% O+ x; h
2、将内层的地与外层的地连接起来 ...

Good,谢谢。

作者: as682939750 时间: 2011-10-6 16:32
一般这种孔是用来散热的。

作者: adwordslai 时间: 2011-10-7 09:53
从哪个方面讲，还是均匀打比较好

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